[發明專利]柔性顯示面板的制作方法

有效

• 申請號: 202010248412.2
• 申請日: 2020-04-01
• 公開（公告）號: CN111430301B
• 公開（公告）日: 2023-01-24
• 發明（設計）人: 李林霜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H10K71/80
• 分類號: H10K71/80;H10K77/10;H10K59/12
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 徐世俊

一種柔性顯示面板的制作方法，首先采用第一柔性基板?緩沖層?第二柔性基板的三明治結構，然后再在所述第二柔性基板背離所述緩沖層的一側形成薄膜晶體管層、發光器件層和薄膜封裝層，最后再采用激光剝離技術將柔性基板和襯底基板進行分離；因此，其有益效果為：既可以降低制程工藝中柔性基板的翹曲風險，也可以解決激光剝離過程中，柔性顯示面板受損甚至破片的風險。

技術領域

本申請涉及顯示領域，特別是涉及一種柔性顯示面板的制作方法。

背景技術

有機電致發光(Organic Light Emitting Display，OLED)顯示面板由于具有柔性可彎折、便于攜帶、高對比度以及反應時間短等優勢，正在逐步替代液晶顯示面板(LCD)，成為具備革命性的下一代顯示產品，但是，OLED顯示面板由于其價格高以及壽命相對較短等原因，限制了其發展普及，OLED顯示面板生產過程中的良率較低問題一直成為限制其價格下降的重要因素。

現有技術中，柔性顯示面板主要是在剛性支撐基底(一般為素玻璃)上制備柔性基板，然后在柔性基板上制備薄膜晶體管和發光元件等；最后，通過機械剝離或激光剝離使柔性基板和剛性支撐基底分離。柔性基板主要為有機高分子材料，主要包括聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。由于柔性顯示面板的制備過程需要高溫工藝，一般在300℃以上，因此，PI由于優異的熱穩定性而成為最為理想的柔性基板材料。與素玻璃支撐基板相比，無色透明PI(CPI)柔性基板在高溫區(300℃以上)的熱膨脹系數(CTE)要遠大于素玻璃支撐基底，其值一般在30ppm以上。CPI的CTE值過高會導致其尺寸穩定性下降、柔性顯示面板易翹曲，與其它膜層的兼容性下降，從而嚴重影響柔性顯示面板的穩定性。

此外，柔性基板和支撐基底的分離主要通過激光剝離(Laser Lift Off，LLO)工藝，目前主要用高能量的308nm的激光從剛性支撐基底的一側照射至柔性基板。由于柔性基板與玻璃基底接觸界面的PI會存在對光的吸收而炭化分解，導致柔性基板和玻璃基底的粘結性下降，從而實現柔性基板與剛性支撐基底的分離。然而，在激光剝離過程中，一方面，由于308nm波長的激光在素玻璃基底的光學透過率較低(低于60％)，部分能量被玻璃基底吸收，導致能量的利用率降低，功耗過高；另一方面，被激光照射的PI表面區域會存在炭化的現象，導致柔性基板的光學透過率降低和柔性基板表面產生小孔。此外，由于支撐基底或柔性基板表面不可以避免的存在微顆粒，使與微顆粒對應的PI表面無法被激光照射到，導致PI局部無法分離。因此，在最后的分離過程中，應力會集中在未被激光照射的區域，導致PI受損甚至破片。

因此，現有的柔性顯示面板及其制作方法的技術中，還存在著無色透明柔性基板的熱膨脹系數過高，導致面板尺寸的穩定性下降，柔性顯示面板易翹曲，與其他膜層的兼容性下降，影響柔性顯示面板的穩定性或是激光剝離時，素玻璃基底的關系光學透過率較低，部分能量被玻璃基底吸收，導致能量的利用率降低，功耗過高；或是被激光照射的PI表面區域會存在炭化的現象，導致柔性基板的光學透過率降低、柔性基板表面產生小孔，進而導致PI受損甚至破片的問題，急需改進。

發明內容

本申請涉及一種柔性顯示面板的制作方法，用于解決現有技術中存在著無色透明柔性基板的熱膨脹系數過高，導致面板尺寸的穩定性下降，柔性顯示面板易翹曲，與其他膜層的兼容性下降，影響柔性顯示面板的穩定性或是激光剝離時，素玻璃基底的關系光學透過率較低，部分能量被玻璃基底吸收，導致能量的利用率降低，功耗過高；或是被激光照射的PI表面區域會存在炭化的現象，導致柔性基板的光學透過率降低、柔性基板表面產生小孔，進而導致PI受損甚至破片的問題。

為解決上述問題，本申請提供的技術方案如下：

本申請提供的一種柔性顯示面板的制作方法，包括以下步驟：

S10，在襯底基板上形成第一柔性基板，所述襯底基板為高光學透過率的無堿素玻璃基底，所述第一柔性基板采用無色透明的聚酰亞胺；

S20，在所述第一柔性基板的一側形成緩沖層；