[發明專利]一種改善COB LED顯示屏色塊的方法

在審

• 申請號: 202010244387.0
• 申請日: 2020-03-31
• 公開（公告）號: CN111403344A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 龔文;杜典文
• 申請（專利權）人: 蘇州晶臺光電有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳偉斌

本發明涉及COB LED封裝領域，特別是涉及一種改善COB LED顯示屏色塊的方法，包括COB基板、一組承載LED芯片的藍膜、隨機分布的二維坐標文件、能讀取二維坐標文件的固晶機；COB基板正面有呈陣列排布的焊盤，用于安裝LED芯片，該陣列為m行n列，其中m、n為非零自然數；固晶機先讀取隨機分布的二維坐標文件，然后捉取藍膜上的LED芯片，之后固晶機按照二維坐標文件上的二維坐標對應的在COB基板上的焊盤固定LED芯片。本發明通過在固晶階段，同時使用多張芯片藍膜，利用隨機固晶的方式，來取代普通LED的分光制程，提高COB LED的發光一致性，達到消除色塊問題的目的。

技術領域

本發明涉及COB LED封裝領域，特別是涉及一種改善COB LED顯示屏色塊的方法。

背景技術

COB LED顯示屏的出現，極大的提高了LED顯示屏的分辨率及可靠性。然而由于其封裝的特殊性，多顆LED封裝于一塊COB LED模組上，無法進行類似于普通LED的分光制程對每顆LED進行分光，其發光一致性成為制造過程中一大難題。發光源LED芯片雖然進行過篩選，但是每一張芯片藍膜上不同區域或不同藍膜間，芯片的波長及亮度具有一定的差異，在傳統的固晶方式下，容易造成COB LED顯示屏上的色塊問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種解決COB LED顯示屏色塊問題的方法，通過在固晶階段，同時使用多張芯片藍膜，利用隨機固晶的方式，來取代普通LED的分光制程，提高COBLED的發光一致性，達到消除色塊問題的目的。

本發明的技術方案如下：

一種改善COB LED顯示屏色塊的方法，包括COB基板、一組承載LED芯片的藍膜、隨機分布的二維坐標文件、能讀取二維坐標文件的固晶機；

COB基板正面有呈陣列排布的焊盤，用于安裝LED芯片，該陣列為m行n列，其中m、n為非零自然數；

固晶機先讀取隨機分布的二維坐標文件，然后捉取藍膜上的LED芯片，之后固晶機按照二維坐標文件上的二維坐標對應的在COB基板上的焊盤固定LED芯片。

進一步，隨機分布的二維坐標文件為一種包含i組隨機二維坐標F＝(x,y)的數據文件，其中i、x、y為非零自然數且i＝m*n,x≤m,y≤n。

進一步，COB基板為承載LED芯片與驅動電子元器件的PCB基板。

進一步，承載有LED芯片的藍膜是承載若干個LED芯片的LED物料。

進一步，藍膜總共三層：底層是PVC或者PET材料，中間是丙烯酸類膠體，頂層是聚乙烯。

進一步，固晶機為具有識別二維坐標文件的LED固晶機，其能按照二維坐標文件上的二維坐標對應的在COB基板上用固晶膠固定LED芯片。

進一步，藍膜上的LED芯片是發光顏色為紅色或綠色或藍色的LED芯片。

進一步，LED芯片按照二維坐標文件的二維坐標在COB基板的陣列焊盤上進行隨機分布，形成若干個由紅綠藍三色LED芯片組成的基本像素點，若干個基本像素點形成封裝于COB顯示屏內部的顯示陣列，顯示陣列為m行n列。

進一步，LED芯片的電極通過鍵合線與COB基板的焊盤連接導通。

進一步，COB基板包括鋁基板、銅基板、陶瓷板或BT板中的一種。

本發明的有益效果為：

本發明通過同時使用多張藍膜，按照隨機固晶的方式，將LED芯片封裝于COB基板上，來消除同一張藍膜內及不同藍膜間的LED芯片差異造成的COB LED顯示色塊問題。

附圖說明

圖1為本發明中具體實施方法的示意圖；