[發(fā)明專利]一種改善COB LED顯示屏色塊的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010244387.0 | 申請日: | 2020-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN111403344A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔文;杜典文 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州晶臺光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/98 | 分類號: | H01L21/98;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 陳偉斌 |
| 地址: | 215699 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 cob led 顯示屏 方法 | ||
1.一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,包括COB基板、一組承載LED芯片的藍(lán)膜、隨機(jī)分布的二維坐標(biāo)文件、能讀取二維坐標(biāo)文件的固晶機(jī);
COB基板正面有呈陣列排布的焊盤,用于安裝LED芯片,該陣列為m行n列,其中m、n為非零自然數(shù);
固晶機(jī)先讀取隨機(jī)分布的二維坐標(biāo)文件,然后捉取藍(lán)膜上的LED芯片,之后固晶機(jī)按照二維坐標(biāo)文件上的二維坐標(biāo)對應(yīng)的在COB基板上的焊盤固定LED芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,隨機(jī)分布的二維坐標(biāo)文件為一種包含i組隨機(jī)二維坐標(biāo)F=(x,y)的數(shù)據(jù)文件,其中i、x、y為非零自然數(shù)且i=m*n,x≤m,y≤n。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,COB基板為承載LED芯片與驅(qū)動(dòng)電子元器件的PCB基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,承載有LED芯片的藍(lán)膜是承載若干個(gè)LED芯片的LED物料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,藍(lán)膜總共三層:底層是PVC或者PET材料,中間是丙烯酸類膠體,頂層是聚乙烯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,固晶機(jī)為具有識別二維坐標(biāo)文件的LED固晶機(jī),其能按照二維坐標(biāo)文件上的二維坐標(biāo)對應(yīng)的在COB基板上用固晶膠固定LED芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,藍(lán)膜上的LED芯片是發(fā)光顏色為紅色或綠色或藍(lán)色的LED芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,LED芯片按照二維坐標(biāo)文件的二維坐標(biāo)在COB基板的陣列焊盤上進(jìn)行隨機(jī)分布,形成若干個(gè)由紅綠藍(lán)三色LED芯片組成的基本像素點(diǎn),若干個(gè)基本像素點(diǎn)形成封裝于COB顯示屏內(nèi)部的顯示陣列,顯示陣列為m行n列。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,LED芯片的電極通過鍵合線與COB基板的焊盤連接導(dǎo)通。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善COB LED顯示屏色塊的方法,其特征在于,COB基板包括鋁基板、銅基板、陶瓷板或BT板中的一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





