[發明專利]一體成型電子器件及其制作方法

在審

• 申請號: 202010237941.2
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111477551A
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 張程龍
• 申請（專利權）人: 華源智信半導體(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/522
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 黃議本

本申請公開一種一體成型電子器件及其制作方法。所述方法包括：將第一集成電路與具有第一元件的電路框架連接；在所述第一集成電路的上方將第二元件與所述第一元件連接形成包圍在所述第一集成電路的周圍的電感線圈；使用磁性材料將所述電感線圈與所述第一集成電路包封在一起。所述器件包括電路框架、第一集成電路和第二元件；所述電路框架設有第一元件；所述第一集成電路位于所述第一元件的上方；所述第二元件與所述第一元件連接形成包圍在所述第一集成電路的周圍的電感線圈；還包括將所述電感線圈與所述第一集成電路包封在一起的磁性材料。本申請不僅可以進一步縮小封裝后的產品尺寸，還可以增大電感的感量以及提高散熱效果。

技術領域

本申請涉及電路封裝技術領域，特別涉及一種一體成型電子器件及其制作方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，人們對電路的高功率密度的要求越來越高。在高功率密度DC/DC變換器的場景中會使用電感和控制芯片的一體成型器件。

目前市面上電感和控制芯片的一體成型一般是采用芯片設置在電感外部來實現：將預成型的電感堆塁在控制芯片上或者平行安裝在基板上，最后把EPOXY(環氧樹脂)透過塑封把電感和控制芯片澆筑在一起形成一體成型器件。這樣得到的一體成型器件不僅電感小且體積也較大。

以上背景技術內容的公開僅用于輔助理解本申請的發明構思及技術方案，其并不必然屬于本申請的現有技術，在沒有明確的證據表明上述內容在本申請的申請日已經公開的情況下，上述背景技術不應當用于評價本申請的新穎性和創造性。

發明內容

本申請提出一種一體成型電子器件及其制作方法，不僅可以進一步提高功率密度、增加效率以及縮小封裝后的產品尺寸，使得產品體積小，還可以增大電感的感量以及提高散熱效果。

在第一方面，本申請提供一種一體成型電子器件的制作方法，包括：

A1、將第一集成電路與具有第一元件的電路框架連接，使得所述第一集成電路位于所述第一元件的上方；

A2、在所述第一集成電路的上方將第二元件與所述第一元件連接形成包圍在所述第一集成電路的周圍的電感線圈；

A3、使用磁性材料將所述電感線圈與所述第一集成電路包封在一起。

在一些優選的實施方式中，所述A1具體包括：用不導電結合材料將所述第一集成電路與具有第一元件的電路框架固定連接以及用金屬導線將所述第一集成電路的電極與所述電路框架的電極連接，使得所述第一集成電路位于所述第一元件的上方。

在一些優選的實施方式中，所述第一集成電路為倒裝集成電路；所述倒裝集成電路的銅柱的上方有焊球；

所述A1具體包括：將所述倒裝集成電路的焊球與具有第一元件的電路框架的電極連接，使得所述倒裝集成電路位于所述第一元件的上方。

在一些優選的實施方式中，所述電路框架為只有正面半蝕刻的引線框架；所述第一元件為導電引線；

還包括A4、完成包封后對所述引線框架進行背面半蝕刻，以形成完整電路。

在一些優選的實施方式中，所述第二元件的具體形式包括連接橋線和橋狀導體。

在第二方面，本申請提供一種一體成型電子器件，包括電路框架、第一集成電路和第二元件；

所述電路框架設有第一元件；

所述第一集成電路與所述電路框架連接，且所述第一集成電路位于所述第一元件的上方；

所述第二元件位于所述第一集成電路的上方；

所述第二元件與所述第一元件連接形成包圍在所述第一集成電路的周圍的電感線圈；

還包括將所述電感線圈與所述第一集成電路包封在一起的磁性材料。