[發明專利]探針卡及切換模塊

在審

• 申請號: 202010235672.6
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN112017981A
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 林進億;吳學智;林哲緯;吳可鈞;吳亭儒;蘇耿民
• 申請（專利權）人: 旺矽科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L23/544
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;張燕華

1.一種探針卡，其特征在于，包含：

一測試電路板，包含一上表面、一下表面與一中央穿孔；

一補強件，設置于所述測試電路板的上表面，所述補強件包含對應于所述中央穿孔的一中央載臺；

一切換模塊，容置于所述補強件的中央載臺中，所述切換模塊包含：

一基座，包含一鏤空區；

一微孔板，設置于所述基座的下方，包含多個第一微孔，所述多個第一微孔朝向所述鏤空區；

一轉接板，設置于所述基座的上方，包含一上表面、一下表面與多個貫孔，所述轉接板的下表面朝向所述基座，所述轉接板的上表面包含多個上接觸點，各所述貫孔自所述轉接板的上表面延伸至所述轉接板的下表面；

多個線路，個別地穿過所述微孔板的所述多個第一微孔與所述轉接板的所述多個貫孔，所述多個線路電性連接所述微孔板至所述轉接板的上表面的所述多個上接觸點；及

多個外部電路走線，個別地電性連接所述轉接板的所述多個上接觸點至所述測試電路板的上表面；及

一測試頭，電性連接所述微孔板；其中所述轉接板的相鄰兩所述貫孔的間距大于所述微孔板的相鄰兩所述第一微孔的間距。

2.根據權利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述切換模塊還包含一定位薄膜，所述定位薄膜設置于所述微孔板與所述轉接板之間且位于所述微孔板的所述多個第一微孔的上方，所述定位薄膜包含個別地對應于所述多個第一微孔的多個第二微孔，所述多個線路個別地穿過所述定位薄膜的所述多個第二微孔，所述定位薄膜的相鄰兩所述第二微孔的間距等于所述微孔板的相鄰兩所述第一微孔的間距。

3.根據權利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述轉接板包含一中央區域與包圍所述中央區域的一外圍區域，且所述多個上接觸點位于所述外圍區域。

4.根據權利要求3所述的探針卡，其特征在于，所述外圍區域的投影與所述基座的鏤空區不重疊。

5.根據權利要求4所述的探針卡，其特征在于，所述轉接板還包含位于所述上表面與所述下表面之間的一內層電路布局，所述多個線路經由所述內層電路布局電性連接至所述轉接板的所述多個上接觸點。

6.根據權利要求2所述的探針卡，其特征在于，所述切換模塊還包含多個中介電路走線，所述轉接板還包含一中央區域與包圍所述中央區域的一外圍區域，所述轉接板的所述多個上接觸點區分為多個第一上接觸點與多個第二上接觸點，所述多個第一上接觸點位于所述中央區域，所述多個第二上接觸點位于所述外圍區域，所述多個線路電性連接所述微孔板至所述轉接板的所述多個第一上接觸點，所述多個中介電路走線電性連接所述多個第一上接觸點至所述多個第二上接觸點。

7.根據權利要求6所述的探針卡，其特征在于，所述外圍區域的投影與所述基座的鏤空區不重疊。

8.根據權利要求6所述的探針卡，其特征在于，所述多個線路的材質不同于所述外部電路走線與所述中介電路走線的材質。

9.根據權利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述中央載臺的內表面形成有一凸緣，所述凸緣抵接所述基座的周緣。

10.根據權利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述微孔板裸露于所述測試電路板的下表面。

11.根據權利要求1所述的探針卡，其特征在于，所述轉接板的外徑大于所述測試電路板的中央穿孔的孔徑。