[發明專利]一種具有飽和導通壓降測試電路的IGBT測試系統

在審

• 申請號: 202010233804.1
• 申請日: 2020-03-30
• 公開（公告）號: CN111289868A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 林焱;黃道姍;吳丹岳;林芳;方曉玲;杜培;張慧瑜;張偉駿
• 申請（專利權）人: 國網福建省電力有限公司電力科學研究院;國網福建省電力有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;G01R1/18
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 丘鴻超;蔡學俊

本發明涉及一種具有飽和導通壓降測試電路的IGBT測試系統，包括：基板；總控制器，所述總控制器設置在所述基板上；柵極閾值電壓測試電路，所述柵極閾值電壓測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接；集射極截止電流測試電路，所述集射極截止電流測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接；以及飽和導通壓降測試電路，所述飽和導通壓降測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接。該IGBT測試系統有利于同時為多個待測IGBT模組進行測試或者對一個待測IGBT模組進行多種測試，從而綜合測試待測IGBT模組的柵極閾值電壓、集射極電流以及飽和導通壓降。

技術領域

本發明屬于IGBT技術領域，具體涉及一種具有飽和導通壓降測試電路的IGBT測試系統。

背景技術

近年來，隨著國家不斷推進清潔能源建設，大功率IGBT、FRD功率半導體器件在電力電子設備、功率轉換中用途越來越廣泛，特別是在特高壓直流輸電、柔性直流輸電系統、電動汽車、高鐵等行業中，對大功率IGBT半導體器件的需求愈來愈大。隨之而來的各種規格的大容量IGBT模塊的質量檢測問題也越來越突出。

現有技術中，缺乏對大功率IGBT元件的綜合測試手段，造成對電力電子設備運行監護的困難，很難實現對在運設備進行系統全面的狀態跟蹤工作，對設備的長期安全穩定運行帶來極大隱患。

由于電力電子設備的開發研制人員、運行維護人員缺乏相應的檢測試驗手段來測試檢驗元器件的各項參數指標，嚴重制約了電力電子設備的研究開發，也制約了電力電子器件國產化的進程。

因此，亟需有一種技術方案來克服或至少減輕現有技術的至少一個上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有飽和導通壓降測試電路的IGBT測試系統，該IGBT測試系統有利于綜合測試待測IGBT模組的柵極閾值電壓、集射極電流以及飽和導通壓降。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：一種具有飽和導通壓降測試電路的IGBT測試系統，所述IGBT測試系統包括：

基板；

總控制器，所述總控制器設置在所述基板上；

柵極閾值電壓測試電路，所述柵極閾值電壓測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接；

集射極截止電流測試電路，所述集射極截止電流測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接；以及

飽和導通壓降測試電路，所述飽和導通壓降測試電路與所述總控制器連接，并用于與一個待測IGBT模組連接；

所述總控制器用于選擇性控制柵極閾值電壓測試電路、集射極截止電流測試電路以及飽和導通壓降測試電路中的一個或多個工作；

所述柵極閾值電壓測試電路用于檢測與其連接的所述待測IGBT模組的柵極閾值電壓并將結果傳遞給所述總控制器；

所述集射極截止電流測試電路用于檢測與其連接的所述待測IGBT模組的集射極電流并將結果傳遞給所述總控制器；

所述飽和導通壓降測試電路用于檢測與其連接的所述待測IGBT模組的飽和導通壓降并將結果傳遞給所述總控制器。

進一步地，所述柵極閾值電壓測試電路、集射極截止電流測試電路以及飽和導通壓降測試電路均設置在所述基板上。

進一步地，所述基板上設置有至少兩個隔離板，各個隔離板將所述基板分隔成三個容納區域，每個容納區域用于容納所述柵極閾值電壓測試電路、集射極截止電流測試電路以及飽和導通壓降測試電路中的一個；所述總控制器設置在所述三個容納區域中的任意一個容納區域內。