[發明專利]表面處理銅箔、覆銅層疊板及印制布線板

在審

• 申請號: 202010230935.4
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111757607A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 篠崎淳;齋藤貴広;西田真輔;佐佐木宏和
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 沈丹陽

本發明提供一種以高水準兼顧非粗化面的密合性、可靠性以及傳輸損失的降低的表面處理銅箔。表面處理銅箔具備：銅箔主體(1)，其兩個主面中的一方為由粗化處理形成的粗化面(1a)，另一方為非粗化面(1b)；以及防銹層(10)，其形成于銅箔主體(1)的非粗化面(1b)上。防銹層(10)具有：由金屬鋅構成的金屬鋅層(11)、由鋅氧化物構成的鋅氧化物層(12)、由鋅氫氧化物構成的鋅氫氧化物層(13)以及由鉻化合物構成的鉻酸鹽層(14)，防銹層(10)所具有的這些各層從銅箔主體(1)側起按照金屬鋅層(11)、鋅氧化物層(12)、鋅氫氧化物層(13)、鉻酸鹽層(14)的順序層疊。

技術領域

本發明涉及一種表面處理銅箔。而且，本發明涉及一種使用了所述表面處理銅箔的覆銅層疊板和印制布線板。

背景技術

在各種電子設備類中印制布線板被用作基板、連接材料，印制布線板的導電層通常使用銅箔。作為印制布線板所采用的銅箔，通常使用軋制銅箔、電解銅箔。

對于用作印制布線板用銅箔的軋制銅箔而言，為了抑制在其制造工序中由賦予的熱歷史引起的晶體生長，作為必須成分含有金屬等添加物。因此，有時銅箔原本的導電性降低，此外，制造成本也比電解銅箔高。因此，作為印制布線板用銅箔，導電性高、生產性優異、薄層化容易的電解銅箔具有被廣泛使用的傾向。

近年來，隨著移動通信流量的進一步增大等，印制布線板傳輸數GHz～100GHz左右的高頻信號的情況增加。已知：該高頻信號的頻率越高越能進行高速、大容量的通信，另一方面，信號具有僅通過印制布線板的導電層的表面的傾向(集膚效應)。當高頻信號僅通過表面時，則會受到銅箔的表面形狀或防銹層的更大影響。即，若銅箔的表面粗糙度大，則信號的傳輸長度變大，傳輸損失變大。此外，若比銅導電率的低的或具有磁性的異種金屬在銅箔的表面多，則傳輸損失變大。因此，從降低傳輸損失的觀點考慮，銅箔的表面越平滑且粗糙度越小則越優選，異種金屬的附著量越少則越優選。

另一方面，通常，印制布線板通過以下方式來制造，即，通過高溫壓制將含環氧樹脂、聚苯醚等的樹脂膜與銅箔貼合，通過蝕刻形成電路圖案。因此，為了提高與樹脂膜的密合性，大多在銅箔的表面設置粗化處理層。粗化處理是指，調整銅箔的表面形狀(包括由銅或各種合金構成的粒狀突起形狀、蝕刻銅箔而得到的多孔形狀)而增加粗糙度的處理。

除此之外，作為印制布線板的可靠性，需要在加熱時(例如耐熱試驗時)、酸浸漬時(例如酸浸漬試驗時)也良好地保持銅箔與樹脂之間的密合性，因此銅箔大多具備包含以鎳、鋅、鉻為代表的異種金屬的防銹層。

然而，從降低傳輸損失的觀點考慮，這些粗化處理層、防銹層成為造成不良影響的主要原因。根據這樣的情況，為了兼顧密合性、可靠性以及傳輸損失的降低，至今為止進行了大量研究。

例如，在專利文獻1中，提出了通過微細的凹凸來增加銅箔的表面積的技術，在專利文獻2中，提出了將粗化粒子設為特殊的形狀的技術，在專利文獻3中，提出了通過與鎳、鈷等的合金鍍敷形成微細的粗化粒子的技術，在專利文獻4中，提出了形成微細的粗化粒子，并用含有鉬和鈷的抗氧化處理層覆蓋在粗化粒子上的技術。

基于以上事實，近年來，要求以更高水準兼顧密合性、可靠性以及傳輸損失的降低。基于此，正在進行注目于銅箔的非粗化面的研究。

需要說明的是，在本說明書中，將具有銅箔的粗化處理層的面稱為“粗化面”，將不具有粗化處理層的面稱為“非粗化面”。電解銅箔的非粗化面根據其制造方法成為轉印有作為陰極的鼓面的研磨痕跡的形狀(光澤面(shiny surface)。以下，記為“S面”)，或者與電解液接觸的、與各種有機添加劑相應的鍍敷析出形狀(粗糙面(mat surface)。以下，記為“M面”)中的任一種。軋制銅箔的非粗化面成為軋制完成的表面形狀。