[發明專利]表面處理銅箔、覆銅層疊板及印制布線板在審
| 申請號： | 202010230935.4 | 申請日： | 2020-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN111757607A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 篠崎淳;齋藤貴広;西田真輔;佐佐木宏和 | 申請（專利權）人： | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 沈丹陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 處理 銅箔 層疊 印制 布線 | ||
【權利要求書】：
1.一種表面處理銅箔，其具備：
銅箔主體，其兩個主面中的一方為由粗化處理形成的粗化面，另一方為非粗化面；以及
防銹層，其形成于所述銅箔主體的所述非粗化面上，
所述防銹層具有：由金屬鋅構成的金屬鋅層、由鋅氧化物構成的鋅氧化物層、由鋅氫氧化物構成的鋅氫氧化物層以及由鉻化合物構成的鉻酸鹽層，所述防銹層所具有的這些各層從所述銅箔主體側起按照所述金屬鋅層、所述鋅氧化物層、所述鋅氫氧化物層、所述鉻酸鹽層的順序層疊。
2.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，
所述銅箔主體是電解銅箔。
3.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，
所述非粗化面的十點平均粗糙度Rzjis為1.5μm以下。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的表面處理銅箔，其中，
所述粗化面所具有的粗化粒子的平均高度在0.2μm以上且0.8μm以下的范圍內。
5.一種覆銅層疊板，其具備：權利要求1～4中任一項所述的表面處理銅箔和層疊于該表面處理銅箔的所述粗化面側的樹脂制基材。
6.一種印制布線板，其具備權利要求5所述的覆銅層疊板。
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