[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010230906.8
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN113725096A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周輝星
• 申請（專利權(quán)）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本申請?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。所述半導(dǎo)體封裝方法包括：將多個待封裝的裸片貼裝于載板上，所述裸片靠近所述載板的表面為正面，所述裸片的正面設(shè)有多個焊墊；形成第一包封層，所述第一包封層覆蓋所述載板，包封住所述多個待封裝的裸片；剝離所述載板，露出所述裸片的正面；將至少一個引線框固定于多個所述裸片的正面，并將所述引線框的引腳與對應(yīng)的裸片的焊墊電連接；所述引線框包括至少一個引腳區(qū)，每一所述引腳區(qū)與至少兩個所述裸片對應(yīng)，每一所述引腳區(qū)設(shè)有多個引腳，每一所述裸片與對應(yīng)的所述引腳區(qū)中的至少一個引腳對應(yīng)；在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)將同一所述引腳區(qū)對應(yīng)的各個所述裸片對應(yīng)的引腳電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常見的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，比如裸片封裝技術(shù)主要包含下述工藝過程：首先將裸片正面通過膠帶粘接在襯底上，進(jìn)行熱壓塑封，將襯底剝離，然后在裸片正面形成再布線結(jié)構(gòu)，并進(jìn)行封裝。

在形成再布線結(jié)構(gòu)的過程包括濺射、甩膠、光刻、電鍍、薄膜及蝕刻等步驟，工藝比較復(fù)雜，使得整個封裝工藝的封裝時間較長。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例的第一方面提供了一種半導(dǎo)體封裝方法，所述半導(dǎo)體封裝方法包括：

將多個待封裝的裸片貼裝于載板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述載板的表面，所述裸片的正面設(shè)有多個焊墊；

形成第一包封層，所述第一包封層覆蓋在所述載板上，包封住所述多個待封裝的裸片；

剝離所述載板，露出所述裸片的正面；

將至少一個引線框固定于多個所述裸片的正面，并將所述引線框的引腳與對應(yīng)的裸片的焊墊電連接；所述引線框包括至少一個引腳區(qū)，每一所述引腳區(qū)與至少兩個所述裸片對應(yīng)，每一所述引腳區(qū)設(shè)有多個引腳，每一所述裸片與對應(yīng)的所述引腳區(qū)中的至少一個引腳對應(yīng)；

在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)將同一所述引腳區(qū)對應(yīng)的各個裸片對應(yīng)的引腳電連接。

在一個實施例中，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電凸柱與走線，所述在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括：

在所述引腳上形成將所述焊墊引出的第一導(dǎo)電凸柱；

在所述第一導(dǎo)電凸柱上形成走線，所述走線將至少兩個相鄰的所述裸片對應(yīng)的第一導(dǎo)電凸柱電連接。

在一個實施例中，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：

在所述引線框上形成第一介電層，所述第一介電層覆蓋露出的所述引線框，且所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)背離所述引線框的表面露出所述第一介電層。

在一個實施例中，在所述第一導(dǎo)電凸柱上形成走線后，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：在所述走線上形成用于將所述走線引出的第二導(dǎo)電凸柱。

在一個實施例中，在所述走線上形成用于將所述走線引出的第二導(dǎo)電凸柱之后，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：

形成第二介電層，所述第二介電層包封露出的所述走線及所述第二導(dǎo)電凸柱，所述第二導(dǎo)電凸柱背離所述引線框的表面露出所述第二介電層。

在一個實施例中，所述將至少一個引線框固定于所述裸片的正面，包括：

將至少一個所述引線框置于所述裸片的正面，使所述引線框的引腳區(qū)與對應(yīng)的裸片相對，且所述引腳與所述裸片的焊墊相對；

形成膠粘層，使所述引線框通過所述膠粘層固定于所述裸片的正面及所述第一包封層上，且所述引腳的表面露出所述膠粘層。

在一個實施例中，所述引腳上設(shè)有通孔，所述通孔中形成有所述膠粘層；所述將所述引線框的引腳與對應(yīng)的裸片的焊墊電連接，包括：