[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝方法及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010230906.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN113725096A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周輝星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50
• 代理公司: 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

1.一種半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝方法包括：

將多個(gè)待封裝的裸片貼裝于載板上，所述裸片具有正面，所述裸片的正面靠近所述載板的表面，所述裸片的正面設(shè)有多個(gè)焊墊；

形成第一包封層，所述第一包封層覆蓋在所述載板上，包封住所述多個(gè)待封裝的裸片；

剝離所述載板，露出所述裸片的正面；

將至少一個(gè)引線框固定于多個(gè)所述裸片的正面，并將所述引線框的引腳與對(duì)應(yīng)的裸片的焊墊電連接；所述引線框包括至少一個(gè)引腳區(qū)，每一所述引腳區(qū)與至少兩個(gè)所述裸片對(duì)應(yīng)，每一所述引腳區(qū)設(shè)有多個(gè)引腳，每一所述裸片與對(duì)應(yīng)的所述引腳區(qū)中的至少一個(gè)引腳對(duì)應(yīng)；

在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)將同一所述引腳區(qū)對(duì)應(yīng)的各個(gè)裸片對(duì)應(yīng)的引腳電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)電凸柱與走線，所述在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，包括：

在所述引腳上形成將所述焊墊引出的第一導(dǎo)電凸柱；

在所述第一導(dǎo)電凸柱上形成走線，所述走線將至少兩個(gè)相鄰的所述裸片對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)電凸柱電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：

在所述引線框上形成第一介電層，所述第一介電層覆蓋露出的所述引線框，且所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)背離所述引線框的表面露出所述第一介電層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，在所述第一導(dǎo)電凸柱上形成走線后，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：在所述走線上形成用于將所述走線引出的第二導(dǎo)電凸柱。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，在所述走線上形成用于將所述走線引出的第二導(dǎo)電凸柱之后，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：

形成第二介電層，所述第二介電層包封露出的所述走線及所述第二導(dǎo)電凸柱，所述第二導(dǎo)電凸柱背離所述引線框的表面露出所述第二介電層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述將至少一個(gè)引線框固定于所述裸片的正面，包括：

將至少一個(gè)所述引線框置于所述裸片的正面，使所述引線框的引腳區(qū)與對(duì)應(yīng)的裸片相對(duì)，且所述引腳與所述裸片的焊墊相對(duì)；

形成膠粘層，使所述引線框通過(guò)所述膠粘層固定于所述裸片的正面及所述第一包封層上，且所述引腳的表面露出所述膠粘層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述引腳上設(shè)有通孔，所述通孔中形成有所述膠粘層；所述將所述引線框的引腳與對(duì)應(yīng)的裸片的焊墊電連接，包括：

去除位于所述通孔中的所述膠粘層；

在所述通孔中填充導(dǎo)電材料，使所述引腳通過(guò)所述導(dǎo)電材料與所述焊墊電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述引線框包括多個(gè)所述引腳區(qū)，所述引線框包括多個(gè)第一連桿及第二連桿，多個(gè)所述第一連桿圍合形成框架體，所述第二連桿設(shè)置在所述框架體內(nèi)，將所述框架體內(nèi)分隔成多個(gè)所述引腳區(qū)，所述引腳區(qū)的引腳與所述第一連桿或者所述第二連桿連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，所述引腳上設(shè)有通孔；所述引腳與所述第一連桿相連，所述通孔設(shè)置在所述引腳背離該第一連桿的一側(cè)；或者，所述引腳與所述第二連桿相連，所述通孔設(shè)置在所述引腳背離該第二連桿的一側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于，在所述引腳上形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之后得到封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝方法還包括：

對(duì)所述封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行切割，將所述第一連桿與所述第二連桿去除。