[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

在審

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• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN113725087A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周輝星
• 申請（專利權(quán)）人: 矽磐微電子（重慶）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本發(fā)明提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：將多個晶粒的活性面置于預布線基板上，活性面具有內(nèi)焊盤，預布線基板中的每個單元區(qū)包括布線區(qū)與空白區(qū)，內(nèi)焊盤對應(yīng)于空白區(qū)；在各個晶粒上、各個晶粒之間的預布線基板的表面以及載板的表面形成第一塑封層；去除載板；在空白區(qū)形成第一開口，在第一開口內(nèi)填充第一導電材料層以電連接布線區(qū)中的導電線與內(nèi)焊盤；在導電線上形成外引腳；切割形成多個芯片封裝結(jié)構(gòu)。將需要在晶?；钚悦嫔闲纬傻牟季€層轉(zhuǎn)移到預布線基板，預布線基板包括復雜電路，這些復雜電路嵌入在封裝結(jié)構(gòu)中，可提高整個封裝結(jié)構(gòu)的性能。預布線基板可在封裝之前進行良率測試以及其制作過程獨立于封裝過程，可節(jié)省整個封裝時間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有芯片封裝方法中，通常包括：將晶粒排布在載板上，形成包覆和連結(jié)晶粒的塑封層；然后脫去載板，在晶粒的活性面上通過濺射、甩膠、光刻、電鍍、剝膜、蝕刻等步驟形成金屬再布線層；最后進行切割形成單顆封裝好的芯片。

這種常用的封裝方法，如果芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)復雜，再布線層中的布線密度高，由此會產(chǎn)生因為芯片表面積太小而導致布線困難；另外，由于布線過于密集容易導致微細布線圖易產(chǎn)生短路，從而影響產(chǎn)品的良率，同時，芯片的使用壽命也較低。特別是在需要形成多層布線層的情況下，由于工藝的復雜使過程難以管控。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種新的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，以至少解決上述一個技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，提升芯片封裝結(jié)構(gòu)的性能。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一方面提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：

提供預布線基板，所述預布線基板包括多個單元區(qū)，每個所述單元區(qū)包括布線區(qū)與空白區(qū)；將所述預布線基板置于載板；

將多個晶粒的活性面置于所述預布線基板上，所述活性面具有內(nèi)焊盤，所述內(nèi)焊盤對應(yīng)于至少部分個所述空白區(qū)；在所述各個晶粒上、各個晶粒之間的所述預布線基板的表面以及所述載板的表面形成第一塑封層；去除所述載板；

在對應(yīng)所述內(nèi)焊盤的空白區(qū)形成第一開口，以暴露所述內(nèi)焊盤；在所述第一開口內(nèi)填充第一導電材料層以電連接所述布線區(qū)中的導電線與所述內(nèi)焊盤；

在所述導電線上形成外引腳以形成多芯片封裝結(jié)構(gòu)；

沿所述預布線基板相鄰單元區(qū)之間的切割道切割所述多芯片封裝結(jié)構(gòu)形成多個芯片封裝結(jié)構(gòu)。本方案中，將需要在晶?；钚悦嫔闲纬傻牟季€層轉(zhuǎn)移到預布線基板，預布線基板包括復雜電路，這些復雜電路通過導電材料填充開口以與晶?；钚悦嫔系膬?nèi)焊墊電連接而嵌入封裝結(jié)構(gòu)中，可提高整個封裝結(jié)構(gòu)的性能。進一步地，提供預成型的預布線基板，可在封裝之前進行良率測試，避免使用不良的預布線基板進行封裝。再進一步地，預布線基板為預制基板，其制作過程獨立于封裝過程進行，可節(jié)省整個封裝工藝的封裝時間。

可選地，所述導電線為再布線層。再布線層使得外引腳能夠重新布局到芯片封裝結(jié)構(gòu)表面間距更寬松的區(qū)域，換言之能使得外引腳的設(shè)置更合理。將再布線層中的細微布線轉(zhuǎn)移到預布線基板上進行，可以減小短路的概率，增加產(chǎn)品的良率，同時可減少再布線層的層數(shù)，降低工藝復雜程度。

可選地，所述再布線層包括兩層或兩層以上。多層再布線層相對于一層再布線層，能進一步提高外引腳的設(shè)置靈活性，也能減小芯片面積。

可選地，所述再布線層為扇出線路。

可選地，所述預布線基板中，相鄰所述導電線之間為有機絕緣層或無機絕緣層。有機絕緣層的材料可以為環(huán)氧樹脂等，無機絕緣層的材料可以為二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。