[發明專利]一種三維觸控模組及其偵測方法在審
| 申請號: | 202010229000.4 | 申請日: | 2020-03-27 |
| 公開(公告)號: | CN111399686A | 公開(公告)日: | 2020-07-10 |
| 發明(設計)人: | 葉財金;莊志成;李聯鑫;魏財魁;林松柏;王仁宏;詹淯婷;鄭太獅;趙燕 | 申請(專利權)人: | 宸鴻科技(廈門)有限公司;宸盛光電有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361 | 代理人: | 王琴;蔣慧 |
| 地址: | 361006 福建省廈門市湖*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 三維 模組 及其 偵測 方法 | ||
本發明涉及一種三維觸控模組的偵測方法,應用于三維觸控模組,其包括以下步驟:步驟S1,向所述發射電極層提供輸入信號;步驟S2,所述二維輸入總成輸出第一輸出信號并傳輸至控制模塊;所述壓力感測總成輸出第二輸出信號并傳輸至控制模塊;步驟S3,所述控制模塊根據第一輸出信號確認觸控位置;所述控制模塊根據第二輸出信號確認壓力值。本發明還提供一種三維觸控模組,其包括一控制模塊及與其電連接的三維觸控總成;所述三維觸控總成包括:蓋板;二維輸入總成,設置于蓋板下方,用于輸出第一輸出信號;壓力感測總成,設置于蓋板下方,用于輸出第二輸出信號;發射電極層,設置于所述二維輸入總成與所述壓力感測總成之間。
【技術領域】
本發明涉及到觸控輸入技術領域,特別涉及一種三維觸控模組及其偵測方法。
【背景技術】
隨著觸控技術的發展,搭載觸控功能的顯示裝置已經成熟應用在工業電子以及消費電子產品上,對于觸控點的檢測,無論是在電容屏還是電阻屏上,其均是通過不同的原理來確定觸控點在顯示裝置上的二維坐標,以顯示裝置所在表面建立二維坐標系(X、Y),觸控點的檢測就相當于確定觸控點在X軸方向的位置以及在Y軸方向上的位置,也即確定觸控點的二維坐標。
為了進一步豐富具有觸控功能的顯示裝置,目前已有部分顯示裝置會加裝壓力感測器,成為三維輸入系統;例如,透過不同位置觸控點匹配不同按壓力值時,可設置對應的功能,即可以從觸控點(X、Y)和壓力值(Z)所界定的3D角度去豐富設計,從而形成包含三維觸控模組的顯示裝置。
然而,三維觸控模組中的電信號干擾非常嚴重,以使得觸控位置與按壓壓力值的測量精度降低,因此,如何同時提取觸控信號與壓力值信號對控制模塊是一大考驗,現有技術采取的信號分離方法,對每次按壓所產生的壓力信號與觸控電容信號需先進行濾波后,才能進行放大器處理及晶片感知(請參閱圖1、圖2),這種方式有以下缺點:
1.提取的觸控信號與壓力信號存在混雜的情況,壓力信號提取難度增大。
2.信號處理技術復雜,對控制模塊的要求較高,信號干擾問題嚴重。
因此,如何提供一種低成本且能有效不干擾的檢測觸控點信號及壓力值信號的三維觸控總成及檢測方法,成了急需解決的問題。
【發明內容】
為克服現有技術中存在的問題,本發明提供了一種三維觸控模組及其偵測方法。
本發明解決技術問題的方案是提供一種三維觸控模組的偵測方法,應用于三維觸控模組,所述三維觸控模組包括控制模塊、二維輸入總成、發射電極層以及壓力感測總成,其包括以下步驟:步驟S1,向所述發射電極層提供輸入信號;步驟S2,所述二維輸入總成輸出第一輸出信號并傳輸至控制模塊;所述壓力感測總成輸出第二輸出信號并傳輸至控制模塊;步驟S3,所述控制模塊根據第一輸出信號確認觸控位置;所述控制模塊根據第二輸出信號確認壓力值。
優選地,所述第一輸出信號與所述第二輸出信號相互獨立。
優選地,所述二維輸入總成為電容式輸入總成、電阻式輸入總成或超聲波式輸入總成。
優選地,所述第一輸出信號對應觸控位置之電容感應信號;所述第二輸出信號對應壓力值之壓電信號。
優選地,當所述第一輸出信號與所述第二輸出信號于同時序內輸出時,步驟S3包括以下步驟:步驟Sa,所述控制模塊接收由所述二維輸入總成輸出的電容感應信號,以完成觸控位置的偵測;同時,控制模塊接收壓力感測總成產生的壓電信號,以完成壓力值的偵測。
優選地,當所述第一輸出信號與所述第二輸出信號于分時序內輸出時,步驟S3包括以下步驟:步驟Si,所述控制模塊接收由所述二維輸入總成輸出的電容感應信號,以確認觸控位置;步驟Sj,二維輸入總成、發射電極層接地;及步驟Sk,所述控制模塊接收由所述壓力感測總成輸出的壓電信號,以確認壓力值。
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