[發(fā)明專利]一種三維觸控模組及其偵測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010229000.4
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111399686A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉財金;莊志成;李聯(lián)鑫;魏財魁;林松柏;王仁宏;詹淯婷;鄭太獅;趙燕
• 申請（專利權(quán)）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司;宸盛光電有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 深圳市智享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴;蔣慧

1.一種三維觸控模組的偵測方法，應(yīng)用于三維觸控模組，所述三維觸控模組包括控制模塊、二維輸入總成、發(fā)射電極層以及壓力感測總成，其特征在于：其包括以下步驟：

步驟S1，向所述發(fā)射電極層提供輸入信號；

步驟S2，所述二維輸入總成輸出第一輸出信號并傳輸至控制模塊；所述壓力感測總成輸出第二輸出信號并傳輸至控制模塊；

步驟S3，所述控制模塊根據(jù)第一輸出信號確認觸控位置；所述控制模塊根據(jù)第二輸出信號確認壓力值。

2.如權(quán)利要求1所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述第一輸出信號與所述第二輸出信號相互獨立。

3.如權(quán)利要求1所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述二維輸入總成為電容式輸入總成、電阻式輸入總成或超聲波式輸入總成。

4.如權(quán)利要求1所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述第一輸出信號對應(yīng)觸控位置之電容感應(yīng)信號；所述第二輸出信號對應(yīng)壓力值之壓電信號。

5.如權(quán)利要求4所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：當所述第一輸出信號與所述第二輸出信號于同時序內(nèi)輸出時，步驟S3包括以下步驟：

步驟Sa，所述控制模塊接收由所述二維輸入總成輸出的電容感應(yīng)信號，以完成觸控位置的偵測；同時，控制模塊接收壓力感測總成產(chǎn)生的壓電信號，以完成壓力值的偵測。

6.如權(quán)利要求4所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：當所述第一輸出信號與所述第二輸出信號于分時序內(nèi)輸出時，步驟S3包括以下步驟：

步驟Si，所述控制模塊接收由所述二維輸入總成輸出的電容感應(yīng)信號，以確認觸控位置；

步驟Sj，二維輸入總成、發(fā)射電極層接地；及

步驟Sk，所述控制模塊接收由所述壓力感測總成輸出的壓電信號，以確認壓力值。

7.如權(quán)利要求1所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述二維輸入總成包括接收電極層；所述壓力感測總成包括疊加設(shè)置的壓力層與導(dǎo)電層。

8.如權(quán)利要求7所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述導(dǎo)電層為納米銀導(dǎo)電層、金屬網(wǎng)格或銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜。

9.如權(quán)利要求1所述的三維觸控模組的偵測方法，其特征在于：所述二維輸入總成與所述壓力感測總成共用所述發(fā)射電極層。

10.一種三維觸控模組，其特征在于：其包括一控制模塊及與其電連接的三維觸控總成；

所述三維觸控總成包括：

蓋板；

二維輸入總成，設(shè)置于蓋板下方，用于輸出第一輸出信號；

壓力感測總成，設(shè)置于蓋板下方，用于輸出第二輸出信號；

發(fā)射電極層，設(shè)置于所述二維輸入總成與所述壓力感測總成之間。

11.如權(quán)利要求10所述的三維觸控模組，其特征在于：所述二維輸入總成設(shè)置有接收電極層，所述接收電極層用于接收并輸出第一輸出信號；

所述壓力感測總成設(shè)置有壓力層與導(dǎo)電層，所述壓力層與導(dǎo)電層疊加設(shè)置，所述壓力層與所述發(fā)射電極層相連接，所述壓力層用于產(chǎn)生第二輸出信號，所述導(dǎo)電層用于接收并輸出第二輸出信號；

所述控制模塊與所述接收電極層電連接，以用于接收所述第一輸出信號；所述控制模塊與所述導(dǎo)電層電連接，以用于接收所述第二輸出信號。

12.如權(quán)利要求11所述的三維觸控模組，其特征在于：當所述第一輸出信號與所述第二輸出信號于同時序內(nèi)輸出時，所述發(fā)射電極層接收到輸入信號，所述接收電極層將所述第一輸出信號輸出至控制模塊，以完成觸控位置的偵測，同時，所述導(dǎo)電層相對所述控制模塊產(chǎn)生的第二輸出信號傳輸至控制模塊，以完成壓力值的偵測。