[發明專利]一種晶圓轉帖設備

在審

• 申請號: 202010228364.0
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111489988A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 薛超
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本申請公開了一種晶圓轉帖設備，包括：第一轉帖臺盤；滾輪，滑動設置在所述第一轉帖臺盤上方，藍膜切割組件，所述藍膜切割組件設置在所述第一轉貼臺盤的上方，所述藍膜切割組件可以在靠近所述第一轉貼臺盤的位置和遠離所述第一轉帖臺盤的位置轉換，用于沿子母環的輪廓切割藍膜；搬運單元，所述搬運單元用于將所述第一轉帖臺盤上的晶圓搬運至第二轉帖臺盤，并向下按壓晶圓使藍膜與晶圓牢固粘貼；本發明提供的一種晶圓轉帖設備結構簡單、操作便捷、設備運行穩定、維護簡單、成本低廉，工作時，只需要人工上下料，即能完成對晶圓的轉帖，取代了純手工操作，很大程度上降低了人工操作的風險，從而保證了晶圓的轉帖質量，大大提高了生產效率。

技術領域

本發明一般涉及半導體技術領域，具體涉及一種晶圓轉帖設備。

背景技術

砷化鎵圓片作業需要將砷化鎵圓片轉帖到指定的藍膜上供裝片工序使用，目前砷化鎵圓片的來料均使用子母環固定保護，產品已經研磨切割貼在劃片膜上，只需將產品轉帖在指定的藍膜上供裝片工序使用，由于業內沒有這種轉帖設備，目前量產產品為人工純手動轉帖，動作風險較高，時常發生圓片掉落、芯片劃傷、紛失、崩缺等事故，直接造成產品損失。

發明內容

鑒于現有技術中的上述缺陷或不足，期望提供一種晶圓轉帖設備。

第一方面，本申請公開了一種晶圓轉帖設備，包括：

第一轉帖臺盤，用于放置待帖藍膜的晶圓；

滾輪，滑動設置在所述第一轉帖臺盤上方，用于滾壓藍膜使藍膜粘貼至晶圓；

藍膜切割組件，所述藍膜切割組件設置在所述第一轉帖臺盤的上方，所述藍膜切割組件可以在靠近所述第一轉帖臺盤的位置和遠離所述第一轉帖臺盤的位置轉換，用于沿固定晶圓的子母環的輪廓切割藍膜；

搬運單元，所述搬運單元用于將所述第一轉帖臺盤上的晶圓搬運至第二轉帖臺盤，并向下按壓晶圓使藍膜與晶圓牢固粘貼。

具體的，將來料放置在第一轉帖臺盤上，將藍膜覆蓋至晶圓的上表面，通過所述滾輪滾壓藍膜使藍膜粘貼至晶圓，然后將所述藍膜切割組件靠近所述第一轉帖臺盤，沿子母環的輪廓切割多余的藍膜，然后將藍膜切割組件遠離所述轉帖平臺，通過搬運單元將粘貼藍膜的晶圓搬運至第二轉帖臺盤上，通過搬運單元對晶圓按壓5-10秒，使藍膜牢固的轉帖在晶圓上，然后搬運單元上抬，手動取出轉帖完成的晶圓。

進一步的，所述晶圓轉帖設備還包括設置在所述第一轉貼帖臺盤一側的藍膜固定單元，所述藍膜固定單元包括均與所述滾輪平行設置的藍膜固定滾軸、廢膜回收軸和穿膜檔桿。

具體的，工作時，將整卷的藍膜設置在所述藍膜固定滾軸上，使使藍膜通過所述藍膜檔桿繞過所述第一轉帖臺盤的上表面，然后從所述第一轉帖臺盤的下表面回到所述廢膜回收輪上，在進行轉貼帖作業時，只需轉動廢膜回收輪即可將新的藍膜覆蓋至晶圓的上表面。

進一步地，所述搬運單元包括可沿水平方向滑動的第一滑動組件、與所述第一滑動組件連接的第二滑動組和設置在所述第二滑動組件上的吸盤，其中所述第二滑動組件可沿豎直方向滑動。

具體的，通過吸盤吸附晶圓，當吸盤真空度達到-70Kpa后第二滑動組件上升，上升至指定高度時停止，第一滑動組件工作將吸盤向第二轉帖臺盤的方向滑動，至第二轉帖臺盤的正上方時第二滑動組件下降，將晶圓放置在第二轉帖臺盤上，并施加一定的力將晶圓按壓至第二轉帖臺盤上，按壓5-10秒，使藍膜牢固的粘貼至晶圓上，然后吸盤反向吹氣，使吸盤與晶圓分離，第二滑動組件上升，取出轉帖完成的晶圓，此外，可以通過調整吸盤的吸力避免因吸附力過大損傷晶圓。

進一步地，所述藍膜切割組件包括蓋體、垂直貫穿所述蓋體的圓周刀轉軸、固定設置在所述圓周刀轉軸靠近所述第一轉帖臺盤一端的圓周刀，所述圓周刀轉軸轉動設置在所述蓋體上，當所述蓋體處于閉合位置時所述圓周刀轉軸處于所述第一轉帖臺盤圓心位置。