[發(fā)明專利]一種晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010228364.0
• 申請(qǐng)日: 2020-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN111489988A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 薛超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，包括：

第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤，用于放置待帖藍(lán)膜的晶圓；

滾輪，滑動(dòng)設(shè)置在所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤上方，用于滾壓藍(lán)膜使藍(lán)膜粘貼至晶圓；

藍(lán)膜切割組件，轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤的上方，所述藍(lán)膜切割組件可以在靠近所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤的位置和遠(yuǎn)離所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤的位置轉(zhuǎn)換，用于沿固定晶圓的子母環(huán)的輪廓切割藍(lán)膜；

搬運(yùn)單元，所述搬運(yùn)單元用于將所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤上的晶圓搬運(yùn)至第二轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤，并向下按壓晶圓使藍(lán)膜與晶圓牢固粘貼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤一側(cè)的藍(lán)膜固定單元，所述藍(lán)膜固定單元包括均與所述滾輪平行設(shè)置的藍(lán)膜固定滾軸、廢膜回收軸和穿膜檔桿。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述搬運(yùn)單元包括可沿水平方向滑動(dòng)的第一滑動(dòng)組件、與所述第一滑動(dòng)組件連接的第二滑動(dòng)組和設(shè)置在所述第二滑動(dòng)組件上的吸盤，其中所述第二滑動(dòng)組件可沿豎直方向滑動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述藍(lán)膜切割組件包括蓋體、垂直貫穿所述蓋體的圓周刀轉(zhuǎn)軸、固定設(shè)置在所述圓周刀轉(zhuǎn)軸靠近所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤一端的圓周刀，所述圓周刀轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置在所述蓋體上，當(dāng)所述蓋體處于閉合位置時(shí)所述圓周刀轉(zhuǎn)軸處于所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤圓心位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述圓周刀轉(zhuǎn)軸靠近所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤的一端固定設(shè)置刀軸，且所述刀軸的軸線垂直于所述圓周刀軸轉(zhuǎn)軸的軸線，所述圓周刀設(shè)置在所述刀軸的至少一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤為陶瓷臺(tái)盤。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的砷化嫁圓片轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤和所述第二轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤上均設(shè)置有多個(gè)真空吸附孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤和第二轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤均設(shè)置有加熱單元。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述滾輪一側(cè)的橫切刀，所述橫切刀可沿平行與所述滾輪軸向方向滑動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的晶圓轉(zhuǎn)帖設(shè)備，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)帖臺(tái)盤一側(cè)還設(shè)置有離子風(fēng)扇。