[發明專利]一種晶圓轉帖設備

在審

• 申請號: 202010228364.0
• 申請日: 2020-03-27
• 公開（公告）號: CN111489988A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 薛超
• 申請（專利權）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種晶圓轉帖設備，其特征在于，包括：

第一轉帖臺盤，用于放置待帖藍膜的晶圓；

滾輪，滑動設置在所述第一轉帖臺盤上方，用于滾壓藍膜使藍膜粘貼至晶圓；

藍膜切割組件，轉動設置在所述第一轉帖臺盤的上方，所述藍膜切割組件可以在靠近所述第一轉帖臺盤的位置和遠離所述第一轉帖臺盤的位置轉換，用于沿固定晶圓的子母環的輪廓切割藍膜；

搬運單元，所述搬運單元用于將所述第一轉帖臺盤上的晶圓搬運至第二轉帖臺盤，并向下按壓晶圓使藍膜與晶圓牢固粘貼。

2.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，還包括設置在所述第一轉帖臺盤一側的藍膜固定單元，所述藍膜固定單元包括均與所述滾輪平行設置的藍膜固定滾軸、廢膜回收軸和穿膜檔桿。

3.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述搬運單元包括可沿水平方向滑動的第一滑動組件、與所述第一滑動組件連接的第二滑動組和設置在所述第二滑動組件上的吸盤，其中所述第二滑動組件可沿豎直方向滑動。

4.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述藍膜切割組件包括蓋體、垂直貫穿所述蓋體的圓周刀轉軸、固定設置在所述圓周刀轉軸靠近所述第一轉帖臺盤一端的圓周刀，所述圓周刀轉軸轉動設置在所述蓋體上，當所述蓋體處于閉合位置時所述圓周刀轉軸處于所述第一轉帖臺盤圓心位置。

5.根據權利要求4所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述圓周刀轉軸靠近所述第一轉帖臺盤的一端固定設置刀軸，且所述刀軸的軸線垂直于所述圓周刀軸轉軸的軸線，所述圓周刀設置在所述刀軸的至少一端。

6.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述第一轉帖臺盤為陶瓷臺盤。

7.根據權利要求1所述的砷化嫁圓片轉帖設備，其特征在于，所述第一轉帖臺盤和所述第二轉帖臺盤上均設置有多個真空吸附孔。

8.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述第一轉帖臺盤和第二轉帖臺盤均設置有加熱單元。

9.根據權利要求1所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，還包括設置在所述滾輪一側的橫切刀，所述橫切刀可沿平行與所述滾輪軸向方向滑動。

10.根據權利要求1-9任一所述的晶圓轉帖設備，其特征在于，所述第一轉帖臺盤一側還設置有離子風扇。