[發(fā)明專利]一種靶材的加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010225219.7
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN111299669B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學澤;韓浙棟
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;B23P13/02
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

1.一種靶材的加工工藝，其特征在于，所述靶材為G8.5鉬靶材；所述工藝包括：依次進行精銑焊接面-半精銑濺射面-精銑濺射面-精銑外形-精銑R角；

所述精銑濺射面中的主軸轉速為200-5000m/s；

所述精銑濺射面中的進給量為100-1000mm/min；

所述精銑濺射面中的吃刀量為0.01-1mm。

2.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑焊接面中的刀具包括250mm盤刀。

3.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑焊接面中的主軸轉速為200-5000m/s。

4.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑焊接面中的進給量為100-1000mm/min。

5.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑焊接面中的吃刀量為0.1-1mm。

6.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述半精銑濺射面的刀具包括250mm盤刀。

7.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述半精銑焊接面中的主軸轉速為200-5000m/s。

8.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述半精銑焊接面中的進給量為100-1000mm/min。

9.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述半精銑焊接面中的吃刀量為0.1-100mm。

10.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑濺射面中的刀具包括250mm盤刀。

11.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑外形中的刀具包括D20鎢鋼銑刀。

12.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑外形中的主軸轉速為200-5000m/s。

13.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑外形中的進給量為100-1000mm/min。

14.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑外形中的吃刀量為0.01-1mm。

15.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑外形中最后一刀的吃刀量為0.01-1mm。

16.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑R角中的刀具包括R3.5外圓刀。

17.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑R角的主軸轉速為1000-4000m/s。

18.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑R角的進給量為100-1000mm/min。

19.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑R角的吃刀量為0.1-1.5mm。

20.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述精銑R角中最后一刀的吃刀量為0.01-0.3mm。

21.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，所述工藝的銑的過程中采用切削液進行冷卻。

22.如權利要求1所述的工藝，其特征在于，其中，所述精銑焊接面中的刀具包括250mm盤刀；所述精銑焊接面中的主軸轉速為200-5000m/s；所述精銑焊接面中的進給量為100-1000mm/min；所述精銑焊接面中的吃刀量為0.1-1mm；所述半精銑濺射面的刀具包括250mm盤刀；所述半精銑焊接面中的主軸轉速為200-5000m/s；所述半精銑焊接面中的進給量為100-1000mm/min；所述半精銑焊接面中的吃刀量為0.1-100mm；所述精銑濺射面中的刀具包括250mm盤刀；所述精銑外形中的刀具包括D20鎢鋼銑刀；所述精銑外形中的主軸轉速為200-5000m/s；所述精銑外形中的進給量為100-1000mm/min；所述精銑外形中的吃刀量為0.01-1mm；所述精銑外形中最后一刀的吃刀量為0.01-1mm；所述精銑R角中的刀具包括R3.5外圓刀；所述精銑R角的主軸轉速為1000-4000m/s；所述精銑R角的進給量為100-1000mm/min；所述精銑R角的吃刀量為0.1-1.5mm；所述精銑R角中最后一刀的吃刀量為0.01-0.3mm；所述工藝的銑的過程中采用切削液進行冷卻。