[發明專利]一種光器件、光芯片損耗測試裝置及方法有效
| 申請號: | 202010225015.3 | 申請日: | 2020-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN111256960B | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 周治平;楊豐赫 | 申請(專利權)人: | 北京愛杰光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G01M11/02 | 分類號: | G01M11/02 |
| 代理公司: | 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732 | 代理人: | 周新楣 |
| 地址: | 100089 北京市海淀區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 器件 芯片 損耗 測試 裝置 方法 | ||
本發明涉及光學損耗測試領域,公開了一種光器件、光芯片損耗測試裝置及方法,包括:包括微環諧振系統、輸入系統、輸出系統,所述輸入系統包括第一光纖和第一光耦合器,所述輸出系統包括第二光纖、第二光耦合器、第三光耦合器,所述第一光耦合器一端與第一光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接;所述第二光耦合器設置于所述微環諧振系統上行端,其一端與第二光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接;所述第三光耦合器設置于所述微環諧振系統下行端,其一端與第二光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接。通過將被測光器件、光芯片嵌套進微環諧振系統,進而提高了測試精確度、穩定性和靈活性。
技術領域
本發明涉及光學損耗測試領域,更具體的說是涉及一種光器件、光芯片損耗測試裝置及方法。
背景技術
光學損耗是衡量光器件、光芯片性能的重要參數指標,決定了一個光器件、光芯片的應用場景。一般光學測試裝置要求光纖和光耦合器有完美的對準,要求光纖每次測試都處于同一物理位置。市面上測試裝置中的光纖、光耦合器、光波導等光學元件對測試結果均有一定的影響,不能夠精確標定被測的光器件、光芯片的光學損耗,因此急需發明一種測試精度高、穩定性高和靈活性高的測試裝置。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種光器件、光芯片損耗測試裝置及方法,該光器件、光芯片損耗測試裝置上設置有上下行結構的微環諧振系統,將被測光器件、光芯片嵌套進微環諧振系統,將光輸入至微環諧振系統中,使整個系統產生光學諧振,記錄相應位置的光譜,用算法反推出被測的光器件、光芯片在任意波長處的光學損耗,進行測試時,不要求光纖和光耦合器完美對接,也不要求光纖每次測試處于同一物理位置,因此該裝置具有測試精度高,穩定性高和靈活性的特定。
為了實現上述目的,本發明采用如下技術方案:
一種光器件、光芯片損耗測試裝置,其特征在于:包括微環諧振系統、輸入系統、輸出系統;
所述輸入系統包括第一光纖和第一光耦合器;
所述輸出系統包括第二光纖、第二光耦合器、第三光耦合器;
所述第一光耦合器一端與第一光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接;
所述第二光耦合器設置于所述微環諧振系統上行端,其一端與第二光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接;
所述第三光耦合器設置于所述微環諧振系統下行端,其一端與第二光纖連接,另一端與所述微環諧振系統連接。
進一步的,所述第二光纖用來連接所述第二光耦合器或所述第三光耦合器。
進一步的,所述損耗測試裝置還包括激光發射器、光譜記錄儀。
一種光器件、光芯片損耗測試方法,其特征在于,使用所述一種光器件、光芯片損耗測試裝置包括如下步驟:
步驟1:將被測的光器件、光芯片嵌套進微環諧振系統;
步驟2:激光發射器發射的激光輸入第一光纖通過第一光耦合器耦合進入微環諧振系統;
步驟3:用第二光纖承接第二光耦合器輸出的激光,并利用光譜儀記錄其光譜,記錄為“T”;
步驟4:再用第二光纖承接第三光耦合器輸出的激光,并利用光譜儀記錄其光譜,并記錄為“D”;
步驟5:利用所述“T”與所述“D”擬合公式即可得到損耗。
進一步地,通過所述“T”與所述“D”結合以下步驟可獲得光器件、光芯片的損耗:
第一步:進行第一次線性擬合
構造以下的線性擬合函數:
n=ngL·(1/λn-1/λ0)
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