[發明專利]一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置

在審

• 申請號: 202010220831.5
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN113453413A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 李福
• 申請（專利權）人: 阿羅仕（無錫）電控系統有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

本發明公開了一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，具體涉及交流電壓電路板領域，包括PCB電路基板、EMI遮蔽罩，PCB電路基板的頂面焊接有電子元器件，EMI遮蔽罩的周側安裝有平沿扣板，平沿扣板的底面安裝有彈性卡片，EMI遮蔽罩的頂面開設有散熱凸點，PCB電路基板的頂面卡接有平沿板扣條，平沿板扣條的底面安裝有扣條彈性卡片，EMI遮蔽罩的內部填充有相變介質液。本發明通過利用EMI遮蔽罩內部的相變介質液在受熱時，蒸發成蒸汽然后將熱量帶到EMI遮蔽罩表面，熱量向外在環境空氣傳遞，通過相變介質液的液汽二相變化，且散熱凸點的設置進一步提高了EMI遮蔽罩表面與空氣的接觸面積，進一步提高散熱效果，保證電子元器件的正常性能。

技術領域

本發明涉及交流電壓電路板技術領域，更具體地說，本發明具體為一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置。

背景技術

隨著交流電壓電路板運行性能提升，電磁干擾（EMI）變得越來越嚴重，并表現在很多方面上，高速器件對此尤為敏感，它會因此接收到高速的假信號，而低速器件則會忽視這樣的假信號。同時，EMI還威脅著電子設備的安全性、可靠性和穩定性。因此，在設計電子產品時，PCB板的設計對解決EMI問題至關重要。

電磁干擾，可分為輻射和傳導干擾，輻射干擾就是干擾源以空間作為媒體把其信號干擾到另一電網絡。而傳導干擾就是以導電介質作為媒體把一個電網絡上的信號干擾到另一電網絡。在高速系統設計中，集成電路引腳、高頻信號線和各類接插頭都是PCB板設計中常見的輻射干擾源，它們散發的電磁波就是電磁干擾，自身和其他系統都會因此影響正常工作。

目前主流的電磁干擾防護大多采用外設的EMI遮蔽件作為電磁干擾防護設施，其成本低廉，易于實現且相較于建立共模EMI干擾源、和減小環路的更為穩定，但電子元件在操作或使用時，除會產生電磁波外，實際使用上，在運作時電子元件仍也會產生熱量，這些熱量被聚集在EMI遮蔽罩體內無法向外散逸，且金屬材質的電磁遮罩結構的熱傳導速度又太慢，也就是罩體無法有效率的將電子元件產生的熱量向外傳遞出去，將導致電子元件產生的熱量持續增高，造成被罩體罩設的電子元件的壽命短或效能降低。

因此亟需提供一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的實施例提供一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，通過設置相變介質液和散熱凸點結構，利用EMI遮蔽罩內部的相變介質液在受熱時，蒸發成蒸汽然后將熱量帶到EMI遮蔽罩表面，熱量向外在環境空氣傳遞，通過相變介質液的液汽二相變化，且散熱凸點的設置進一步提高了EMI遮蔽罩表面與空氣的接觸面積，進一步提高散熱效果，保證電子元器件的正常性能；另外，本發明通過設置彈性卡片作為EMI遮蔽罩的安裝結構，其藉由彈性卡片扣于PCB電路基板表面，作為電子元器件的遮蔽或防止電磁波干擾結構，當要維修電路板時，僅需要對彈性卡片兩側施以外力按壓，便能輕易地解除EMI遮蔽罩與PCB電路基板之間的卡扣連接，便能將EMI遮蔽罩拆離于PCB電路基板，故有利于電路基板的拆卸與重工，方便維護，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，包括PCB電路基板、EMI遮蔽罩，所述PCB電路基板的頂面焊接有電子元器件，所述EMI遮蔽罩的周側固定安裝有平沿扣板，所述平沿扣板的底面固定安裝有彈性卡片，所述EMI遮蔽罩的頂面開設有若干散熱凸點并均勻分布，所述PCB電路基板的頂面卡接有平沿板扣條，所述平沿板扣條的底面固定安裝有扣條彈性卡片，所述EMI遮蔽罩一側的平沿扣板與平沿板扣條的內側摩擦連接，所述EMI遮蔽罩的內部填充有相變介質液，所述彈性卡片、扣條彈性卡片的結構相同，所述PCB電路基板表面開設有與彈性卡片、扣條彈性卡片相適配的卡孔。

在一個優選地實施方式中，所述PCB電路基板表面的卡孔分布于電子元器件的周側，所述EMI遮蔽罩位于電子元器件的正上方，所述EMI遮蔽罩的底面噴涂有導熱硅脂，所述EMI遮蔽罩的底面與電子元器件的頂面摩擦連接。