[發明專利]一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置

在審

• 申請號: 202010220831.5
• 申請日: 2020-03-26
• 公開（公告）號: CN113453413A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 李福
• 申請（專利權）人: 阿羅仕（無錫）電控系統有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 趙華

1.一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，包括PCB電路基板（1）、EMI遮蔽罩（2），所述PCB電路基板（1）的頂面焊接有電子元器件（3），其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）的周側固定安裝有平沿扣板（7），所述平沿扣板（7）的底面固定安裝有彈性卡片（5），所述EMI遮蔽罩（2）的頂面開設有若干散熱凸點（4）并均勻分布，所述PCB電路基板（1）的頂面卡接有平沿板扣條（8），所述平沿板扣條（8）的底面固定安裝有扣條彈性卡片（9），所述EMI遮蔽罩（2）一側的平沿扣板（7）與平沿板扣條（8）的內側摩擦連接，所述EMI遮蔽罩（2）的內部填充有相變介質液（6），所述彈性卡片（5）、扣條彈性卡片（9）的結構相同，所述PCB電路基板（1）表面開設有與彈性卡片（5）、扣條彈性卡片（9）相適配的卡孔。

2.根據權利要求1所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述PCB電路基板（1）表面的卡孔分布于電子元器件（3）的周側，所述EMI遮蔽罩（2）位于電子元器件（3）的正上方，所述EMI遮蔽罩（2）的底面噴涂有導熱硅脂（24），所述EMI遮蔽罩（2）的底面與電子元器件（3）的頂面摩擦連接。

3.根據權利要求1所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）、彈性卡片（5）和平沿扣板（7）為一體沖壓成型結構，所述彈性卡片（5）向下彎折并與平沿扣板（7）相互垂直。

4.根據權利要求1所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）包括銅基底板（21）、遮蔽罩蓋板（23），所述銅基底板（21）、遮蔽罩蓋板（23）之間設有介質液空腔（22），所述銅基底板（21）的周側與遮蔽罩蓋板（23）的內側相互抵接，所述銅基底板（21）與遮蔽罩蓋板（23）的連接處通過焊接密封。

5.根據權利要求1、4所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述散熱凸點（4）呈圓柱狀凸起，所述相鄰的散熱凸點（4）之間設有與散熱凸點（4）等寬的間隙，所述散熱凸點（4）的內部開設有凸點空腔（41），所述介質液空腔（22）、凸點空腔（41）相互連通，所述相變介質液（6）填充于介質液空腔（22）、凸點空腔（41）的內部。

6.根據權利要求1所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述彈性卡片（5）為片狀結構，所述彈性卡片（5）的兩側開設有扣齒（51）并呈對稱型結構，所述彈性卡片（5）之間開設有收攏空隙（52）、折彎通孔（53），所述收攏空隙（52）的頂端與折彎通孔（53）的底端相連通。

7.根據權利要求1所述的一種交流電壓電路板用電磁干擾防護裝置，其特征在于：所述平沿板扣條（8）、扣條彈性卡片（9）為不銹鋼材質構件，所述平沿板扣條（8）、扣條彈性卡片（9）為一體沖壓成型結構，所述平沿板扣條（8）位于平沿扣板（7）的正上方，所述EMI遮蔽罩（2）的一側通過平沿板扣條（8）與PCB電路基板（1）的表面摩擦連接。