[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010220642.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN111289880A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊井朋;杜建;裴敬;鄧標(biāo)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢精鴻電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G05D23/185
• 代理公司: 武漢開元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍

本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱，包括至少一層帶有多個(gè)插入待測(cè)試半導(dǎo)體芯片的插槽的測(cè)試板、設(shè)置在溫箱內(nèi)壁內(nèi)的進(jìn)行氣體熱交換的換熱器、對(duì)氣體增壓的氣體動(dòng)力裝置、與氣體動(dòng)力裝置的出風(fēng)口連通的風(fēng)道以及分別與每一層的測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)風(fēng)盒，各個(gè)導(dǎo)風(fēng)盒的入風(fēng)口與風(fēng)道連通，每一導(dǎo)風(fēng)盒內(nèi)開設(shè)有多個(gè)朝向?qū)?yīng)的測(cè)試板的噴孔。本發(fā)明的用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱中，在空氣動(dòng)力裝置的出風(fēng)口處設(shè)置風(fēng)道，為溫箱內(nèi)測(cè)試板上待測(cè)半導(dǎo)體芯片提供穩(wěn)定的環(huán)境溫度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行批量測(cè)試時(shí)，為排除由于芯片自身溫度差異引起的測(cè)試誤差，需保證每批半導(dǎo)體芯片在測(cè)試時(shí)每個(gè)芯片所處的環(huán)境溫度保持在一定的范圍之內(nèi)，所以需要特殊的高低溫溫箱來提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。此外，由于半導(dǎo)體芯片自身發(fā)熱的原因，需要通過通風(fēng)將半導(dǎo)體芯片散出的熱量持續(xù)帶走，從而保持所有芯片的溫度在一定的范圍內(nèi)。

半導(dǎo)體芯片測(cè)試板如圖1所示，多個(gè)插槽(socket)放置在測(cè)試板上，插槽為類似“凹”字形結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體芯片位于插槽內(nèi)部。為達(dá)到多數(shù)量半導(dǎo)體芯片同時(shí)測(cè)試的目的，通常采用如圖2中所示的多層測(cè)試板堆疊放置的形式。

現(xiàn)有技術(shù)中傳統(tǒng)的高低溫箱的溫箱風(fēng)道為左右或者前后風(fēng)道，這種溫箱只有一個(gè)矩形形狀出風(fēng)口。由于半導(dǎo)體芯片位于插槽內(nèi)部，在多層測(cè)試板堆疊放置時(shí)，受到傳統(tǒng)的高低溫箱的出風(fēng)口位置和形狀限制，不能做到溫箱內(nèi)風(fēng)向和多個(gè)堆疊放置的測(cè)試板平行，且風(fēng)道直吹的方式風(fēng)很難吹到芯片表面。半導(dǎo)體芯片在測(cè)試時(shí)由于自身發(fā)熱會(huì)影響流過它的空氣溫度，再由于多個(gè)半導(dǎo)體芯片陣列排布，流過風(fēng)道上游的空氣經(jīng)半導(dǎo)體芯片自身的發(fā)熱量加熱后再流過下游插槽，會(huì)造成風(fēng)道上下游的空氣溫度不同，不能滿足給半導(dǎo)體芯片降溫需求，無法保證所有的半導(dǎo)體芯片所處環(huán)境溫度相同的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱，能夠保證溫箱內(nèi)多層測(cè)試板上的所有半導(dǎo)體芯片所處環(huán)境溫度穩(wěn)定。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所設(shè)計(jì)的用于半導(dǎo)體芯片批量測(cè)試的高低溫溫箱，包括至少一層帶有多個(gè)插入待測(cè)試半導(dǎo)體芯片的插槽的測(cè)試板、設(shè)置在溫箱內(nèi)壁內(nèi)的進(jìn)行氣體熱交換的換熱器、對(duì)氣體增壓的氣體動(dòng)力裝置、與所述氣體動(dòng)力裝置的出風(fēng)口連通的風(fēng)道以及分別與每一層測(cè)試板相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)風(fēng)盒，各個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)盒的入風(fēng)口與所述風(fēng)道連通，每一所述導(dǎo)風(fēng)盒內(nèi)開設(shè)有多個(gè)朝向?qū)?yīng)的測(cè)試板的噴孔。

可選的，所述噴孔開設(shè)在所述導(dǎo)風(fēng)盒的底部并與下方測(cè)試板上的插槽一一對(duì)應(yīng)。

可選的，所述導(dǎo)風(fēng)盒內(nèi)自所述入風(fēng)口一側(cè)的側(cè)壁上延伸出導(dǎo)風(fēng)盒風(fēng)道擋板，所述導(dǎo)風(fēng)盒風(fēng)道擋板上開設(shè)有多個(gè)通風(fēng)口，所述導(dǎo)風(fēng)盒風(fēng)道擋板上背離所述導(dǎo)風(fēng)盒入風(fēng)口的一側(cè)設(shè)置多個(gè)與所述通風(fēng)口對(duì)應(yīng)的風(fēng)道導(dǎo)向片。

可選的，所述風(fēng)道導(dǎo)向片自所述導(dǎo)風(fēng)盒風(fēng)道擋板上的所述通風(fēng)口的一側(cè)向著遠(yuǎn)離所述導(dǎo)風(fēng)盒入風(fēng)口的方向傾斜且角度可調(diào)。

可選的，所述導(dǎo)風(fēng)盒風(fēng)道擋板自所述導(dǎo)風(fēng)盒靠近的所述導(dǎo)風(fēng)盒入風(fēng)口的內(nèi)壁上延伸而出但不與所述導(dǎo)風(fēng)盒相對(duì)的內(nèi)壁連接。

可選的，所述導(dǎo)風(fēng)盒內(nèi)設(shè)置有溫度/壓力傳感器，所述溫度/壓力傳感器檢測(cè)到的所述導(dǎo)風(fēng)盒內(nèi)溫度/壓力用以調(diào)節(jié)所述換熱器。

可選的，所述風(fēng)道以所述氣體動(dòng)力裝置的出風(fēng)口為起點(diǎn)向兩側(cè)形成閉環(huán)風(fēng)道，所述入風(fēng)口位于所述閉環(huán)風(fēng)道的一側(cè)。

可選的，所述風(fēng)道內(nèi)對(duì)應(yīng)每一所述入風(fēng)口均設(shè)置有調(diào)節(jié)所述入風(fēng)口大小的可調(diào)節(jié)擋板。

可選的，所述導(dǎo)風(fēng)盒可拆卸地安裝在對(duì)應(yīng)的所述入風(fēng)口處，所述導(dǎo)風(fēng)盒上所述噴孔的數(shù)量和位置根據(jù)測(cè)試板上插槽的數(shù)量和位置來調(diào)整。