[發明專利]用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱

在審

• 申請號: 202010220642.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111289880A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 楊井朋;杜建;裴敬;鄧標華
• 申請（專利權）人: 武漢精鴻電子技術有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G05D23/185
• 代理公司: 武漢開元知識產權代理有限公司 42104
• 代理人: 黃行軍

1.一種用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：包括至少一層帶有多個插入待測試半導體芯片(107)的插槽(108)的測試板、設置在溫箱內壁(100)內的進行氣體熱交換的換熱器(101)、對氣體增壓的氣體動力裝置(102)、與所述氣體動力裝置(102)的出風口連通的風道(103)以及分別與每一層測試板(109)相對應的導風盒(106)，所述導風盒(106)的入風口(105)與所述風道(103)連通，每一所述導風盒(106)內開設有多個朝向對應的測試板(109)的噴孔(201)。

2.根據權利要求1所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述噴孔(201)開設在所述導風盒(106)的底部并與下方測試板(109)上的插槽(108)一一對應。

3.根據權利要求1所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述導風盒(106)內自所述入風口(105)一側的側壁上延伸出導風盒風道擋板(202)，所述導風盒風道擋板(202)上開設有多個通風口，所述導風盒風道擋板(202)上背離所述導風盒入風口(105)的一側設置多個與所述通風口對應的風道導向片(203)。

4.根據權利要求3所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述風道導向片(203)自所述導風盒風道擋板(202)上的所述通風口的一側向著遠離所述導風盒入風口(105)的方向傾斜且角度可調。

5.根據權利要求3所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述導風盒風道擋板(202)自所述導風盒(106)靠近的所述導風盒入風口(105)的內壁上延伸而出但不與所述導風盒(106)相對的內壁連接。

6.根據權利要求1所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述導風盒(106)內設置有溫度/壓力傳感器(204)，所述溫度/壓力傳感器(204)檢測到的所述導風盒(106)內溫度/壓力用以調節所述換熱器(101)。

7.根據權利要求1所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述風道(103)以所述氣體動力裝置(102)的出風口為起點向兩側形成閉環風道，所述入風口(105)位于所述閉環風道的一側。

8.根據權利要求7所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述風道(103)內對應每一所述入風口(105)均設置有調節所述入風口大小的可調節擋板(104)。

9.根據權利要求1所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：所述導風盒(106)可拆卸地安裝在對應的所述入風口(105)處，所述導風盒(106)上所述噴孔(201)的數量和位置根據測試板(109)上插槽(108)的數量和位置來調整。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的用于半導體芯片批量測試的高低溫溫箱，其特征在于：從所述噴孔(201)中噴出的氣體流過插槽(108)內半導體芯片(107)后通過對應的測試板(109)兩側在所述溫箱內壁(100)內回流至所述換熱器(101)進入下一個循環。