[發明專利]電子設備及其殼體

在審

• 申請號: 202010220451.1
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113451740A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 蔣娟輝
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/30;H01Q21/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;馮建基

本公開提供了一種殼體，所述殼體包括背板和側壁，所述側壁環繞所述背板的邊緣設置，其特征在于，所述殼體還包括至少一個外置天線和至少一個饋點，所述側壁上形成至少一個饋點孔，所述饋點孔的一個開口位于所述側壁的外表面上，所述饋點孔的另一個開口形成在所述側壁的內表面上，至少一個所述饋點孔與至少一個所述饋點一一對應，所述饋點設置在相應的所述饋點孔中，所述外置天線設置在所述側壁的外表面上，且所述外置天線與所述饋點電連接。本公開還提供一種電子設備。所述電子設備通過將天線設置在外部，實現了結構的輕型化。

技術領域

本公開實施例涉及通信設備領域，具體地，涉及一種殼體和一種包括該殼體的電子設備。

背景技術

通信設備中的天線有金屬彈片天線、FPC粘貼天線、LDS天線等多種形式。無論是哪種天線，都只能設置在通信設備的殼體內部。通信設備的殼體內部空間有限，限制了天線的尺寸。如將天線尺寸做大，則會增加殼體得尺寸，并導致通信設備的體積增加。

發明內容

本公開實施例提供一種殼體和一種包括該殼體的電子設備。

作為本公開的第一個方面，提供一種殼體，所述殼體包括背板和側壁，所述側壁環繞所述背板的邊緣設置，其中，所述殼體還包括至少一個外置天線和至少一個饋點，所述側壁上形成至少一個饋點孔，所述饋點孔的一個開口位于所述側壁的外表面上，所述饋點孔的另一個開口形成在所述側壁的內表面上，至少一個所述饋點孔與至少一個所述饋點一一對應，所述饋點設置在相應的所述饋點孔中，所述外置天線設置在所述側壁的外表面上，且所述外置天線與所述饋點電連接。

可選地，所述側壁的材料為塑料，所述外置天線為冷熔射形成的金屬層。

可選地，所述側壁的外表面上形成有天線槽，所述外置天線容納在所述天線槽中。

可選地，所述外置天線的表面與所述側壁的外表面平齊。

可選地，所述天線槽的深度在0.3mm至0.5mm之間，所述天線槽的寬度在0.5mm至1.5mm之間。

可選地，所述殼體包括多個所述饋點，每個所述外置天線對應一個或多個所述饋點。

可選地，所述饋點由鋁鈦合金材料制成。

可選地，所述側壁中框和連接框，所述中框和所述連接框均環繞所述背板的邊緣部設置，所述連接框將所述背板與所述中框連接，所述饋點孔形成在所述中框上。

作為本公開的第二個方面，提供一種電子設備，所述電子設備包括主板和殼體，所述主板設置在所述殼體內，其中，所述電子設備還包括至少一個內置天線連接件，所述內置天線連接件設置在所述殼體內，并與所述主板電連接，所述殼體為本公開所提供的上述殼體，每個所述內置天線連接件對應至少一個所述饋點，所述內置天線連接件與相應的所述饋點位于所述殼體內的一端電連接。

可選地，所述電子設備包括多個所述內置天線連接件，多個所述內置天線連接件分別對應不同頻段，所述殼體包括多個所述外置天線，多個所述外置天線與多個所述內置天線連接件一一對應地電連接。

所述殼體應用于電子設備中，內置天線連接件設置在所述殼體內部，且內置天線連接件與饋點電連接。因此，通過饋點可以將內置天線連接件與外置天線電連接。換言之，內置天線連接件、外置天線以及饋點共同形成了所述電子設備的天線，有效地將天線從電子設備的內部有限的空間和面積擴大到電子設備的外表面，增大了天線的面積，并且降低了對天線走線形狀的限制，可以更好地實現信號的發射和接收。此外，在所述電子設備中，僅內置天線連接件設置在所述殼體內，從而無需增加殼體的內部空間，確保了電子設備的結構緊湊性。

附圖說明

附圖用來提供對本公開實施例的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本公開的實施例一起用于解釋本公開，并不構成對本公開的限制。通過參考附圖對詳細示例實施例進行描述，以上和其它特征和優點對本領域技術人員將變得更加顯而易見，在附圖中：