[發明專利]電子設備及其殼體

在審

• 申請號: 202010220451.1
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113451740A
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 蔣娟輝
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/30;H01Q21/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;馮建基

1.一種殼體，所述殼體包括背板和側壁，所述側壁環繞所述背板的邊緣設置，其特征在于，所述殼體還包括至少一個外置天線和至少一個饋點，所述側壁上形成至少一個饋點孔，所述饋點孔的一個開口位于所述側壁的外表面上，所述饋點孔的另一個開口形成在所述側壁的內表面上，至少一個所述饋點孔與至少一個所述饋點一一對應，所述饋點設置在相應的所述饋點孔中，所述外置天線設置在所述側壁的外表面上，且所述外置天線與所述饋點電連接。

2.根據權利要求1所述的殼體，其特征在于，所述側壁的材料為塑料，所述外置天線為冷熔射形成的金屬層。

3.根據權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述側壁的外表面上形成有天線槽，所述外置天線容納在所述天線槽中。

4.根據權利要求2所述的殼體，其特征在于，所述外置天線的表面與所述側壁的外表面平齊。

5.根據權利要求4所述的殼體，其特征在于，所述天線槽的深度在0.3mm至0.5mm之間，所述天線槽的寬度在0.5mm至1.5mm之間。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的殼體，其特征在于，所述殼體包括多個所述饋點，每個所述外置天線對應一個或多個所述饋點。

7.根據權利要求1至5中任意一項所述的殼體，其特征在于，所述饋點由鋁鈦合金材料制成。

8.根據權利要求1至5中任意一項所述的殼體，其特征在于，所述側壁中框和連接框，所述中框和所述連接框均環繞所述背板的邊緣部設置，所述連接框將所述背板與所述中框連接，所述饋點孔形成在所述中框上。

9.一種電子設備，所述電子設備包括主板和殼體，所述主板設置在所述殼體內，其特征在于，所述電子設備還包括至少一個內置天線連接件，所述內置天線連接件設置在所述殼體內，并與所述主板電連接，所述殼體為權利要求1至8中任意一項所述的殼體，每個所述內置天線連接件對應至少一個所述饋點，所述內置天線連接件與相應的所述饋點位于所述殼體內的一端電連接。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備包括多個所述內置天線連接件，多個所述內置天線連接件分別對應不同頻段，所述殼體包括多個所述外置天線，多個所述外置天線與多個所述內置天線連接件一一對應地電連接。