[發明專利]增厚型低阻高頻FPC及其制備方法

在審

• 申請號: 202010219708.1
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111263516A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 金紅
• 申請（專利權）人: 廣德鼎星電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

1.一種增厚型低阻高頻FPC，其特征在于：包括第一FPC基材(1)、第二FPC基材(2)、碳油板(3)和熱固膠(4)，所述第一FPC基材(1)、熱固膠(4)和第二FPC基材(2)依次層疊并壓合連接為一體，所述第一FPC基材(1)上設有碳油板安裝缺口(6)，所述熱固膠(4)對應所述第一FPC基材(1)的碳油板安裝缺口(6)位置設有熱固膠開口(5)，所述碳油板(3)固定設置于所述碳油板安裝缺口(6)和熱固膠開口(5)內并與所述第二FPC基材(2)連接。

2.根據權利要求1所述的增厚型低阻高頻FPC，其特征在于：所述熱固膠(4)的厚度為12-18um。

3.根據權利要求1所述的增厚型低阻高頻FPC，其特征在于：所述碳油板為有阻值的導體。

4.一種如權利要求1至3中任一項所述的增厚型低阻高頻FPC的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，準備材料：FPC基材兩張，即第一FPC基材(1)和第二FPC基材(2)，以及熱固膠(4)一張；

步驟2，碳油定位：在其中一張FPC基材即第一FPC基材(1)的正面形成碳油安裝缺口(6)；

步驟3，碳油印制：通過印刷的方式將碳油印制在碳油安裝缺口(6)內，碳油固化后形成碳油板(3)；

步驟4，疊層：先將熱固膠(4)對應所述第一FPC基材(1)的碳油安裝缺口(6)位置設置熱固膠開口(5)，然后將所述第一FPC基材(1)、熱固膠(4)和第二FPC基材(2)依次層疊，且層疊時所述熱固膠(4)的熱固膠開口(5)和所述第一FPC基材(1)的碳油安裝缺口(6)對應；

步驟5，層壓：將疊層后的所述第一FPC基材(1)、熱固膠(4)和第二FPC基材(2)層壓在一起，且壓合后使所述碳油板(3)穿過所述熱固膠(4)的熱固膠開口(5)與所述第二FPC基材(2)相連接，獲得增厚型低阻高頻FPC。

5.根據權利要求4所述的增厚型低阻高頻FPC的制備方法，其特征在于，在所述步驟2中，利用模切設備在所述第一FPC基材(1)的正面生產出碳油安裝缺口(6)。