[發明專利]增厚型低阻高頻FPC及其制備方法

在審

• 申請號: 202010219708.1
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111263516A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發明（設計）人: 金紅
• 申請（專利權）人: 廣德鼎星電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

本發明公開了一種增厚型低阻高頻FPC及其制備方法，所制備的增厚型低阻高頻FPC包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和熱固膠，第一FPC基材、熱固膠和第二FPC基材依次層疊并壓合連接為一體，第一FPC基材上設有碳油板安裝缺口，熱固膠對應第一FPC基材的碳油板安裝缺口位置設有熱固膠開口，碳油板固定設置于碳油板安裝缺口和熱固膠開口內并與第二FPC基材連接。本發明的制備方法通過碳油對兩張FPC基材的連接和膠的疊層達到客戶需求的厚度，滿足生產需求，實現低阻高頻，不僅生產周期短，作業效率提升快，而且能夠滿足目前市場內一些非標厚度產品的需求。

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，具體的說是涉及一種增厚型低阻高頻FPC及其制備方法。

背景技術

柔性電路板，簡稱FPC(Flexible Printed Circuit)，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

但是目前，FPC制造時還存在以下缺陷：

1、無法滿足客戶對厚度的需求，部分產品無法滿足生產；

2、產品兩面連接時滿足厚度需求無法實現低阻高頻；

3、生產流程復雜，生產成本高。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種增厚型低阻高頻FPC及其制備方法，利用碳油對兩張FPC基材的連接和膠的疊層達到客戶需求的厚度，滿足生產需求，實現低阻高頻，不僅生產周期短，作業效率提升快，而且能夠滿足目前市場內一些非標厚度產品的需求。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種增厚型低阻高頻FPC，包括第一FPC基材、第二FPC基材、碳油板和熱固膠，所述第一FPC基材、熱固膠和第二FPC基材依次層疊并壓合連接為一體，所述第一FPC基材上設有碳油板安裝缺口，所述熱固膠對應所述第一FPC基材的碳油板安裝缺口位置設有熱固膠開口，所述碳油板固定設置于所述碳油板安裝缺口和熱固膠開口內并與所述第二FPC基材連接。

作為本發明的進一步改進，所述熱固膠的厚度為12-18um。

作為本發明的進一步改進，所述碳油板為有阻值的導體。

本發明還提供一種如上所述的增厚型低阻高頻FPC的制備方法，包括以下步驟：

步驟1，準備材料：FPC基材兩張，即第一FPC基材和第二FPC基材，以及熱固膠一張；

步驟2，碳油定位：在其中一張FPC基材即第一FPC基材的正面形成碳油安裝缺口；

步驟3，碳油印制：通過印刷的方式將碳油印制在碳油安裝缺口內，碳油固化后形成碳油板；

步驟4，疊層：先將熱固膠對應所述第一FPC基材的碳油安裝缺口位置設置熱固膠開口，然后將所述第一FPC基材、熱固膠和第二FPC基材依次層疊，且層疊時所述熱固膠的熱固膠開口和所述第一FPC基材的碳油安裝缺口對應；

步驟5，層壓：將疊層后的所述第一FPC基材、熱固膠和第二FPC基材層壓在一起，且壓合后使所述碳油板穿過所述熱固膠的熱固膠開口與所述第二FPC基材相連接，獲得增厚型低阻高頻FPC。

作為本發明的進一步改進，在所述步驟2中，利用模切設備在所述第一FPC基材的正面生產出碳油安裝缺口。

本發明的有益效果是：該增厚型低阻高頻FPC及其制備方法，利用碳油對兩張FPC基材的連接和膠的疊層達到客戶需求的厚度，滿足生產需求，實現低阻高頻，不僅生產周期短，作業效率提升快，而且能夠滿足目前市場內一些非標厚度產品的需求。

附圖說明