[發明專利]氟系樹脂改質組成物、復合膜及覆銅板

有效

• 申請號: 202010219221.3
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN113444331B
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 李冠緯;蘇賜祥;向首睿;吳佩蓉;黃煒新
• 申請（專利權）人: 臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉;饒婕

一種氟系樹脂改質組成物，包括氟系樹脂組成物及聚酰胺酸嵌段共聚物組成物，所述氟系樹脂組成物包括氟系添加物、界面活性劑及溶劑，所述聚酰胺酸嵌段共聚物組成物包括聚酰胺酸嵌段共聚物，按重量百分比計，所述氟系添加物/所述聚酰胺酸嵌段共聚物＝85?95/5?15；在所述氟系樹脂組成物中，所述氟系添加物所占的重量百分比為35％～40％，所述界面活性劑所占的重量百分比為3％～5％。本發明還涉及一種復合膜及一種覆銅板。本發明提供的氟系樹脂改質組成物能夠進行UV激光鉆孔或切割并降低氟系材料的制程技術限制。

技術領域

本發明涉及一種氟系樹脂改質組成物、復合膜及覆銅板。

背景技術

近年，通訊軟體需要高頻高速，因此要求軟性印刷電路板中的絕緣體材料也要符合高頻用軟性印刷電路板的要求，目前常見的絕緣體材料是聚酰亞胺，但介電性質(Dk/Df＝3.3/0.01)較差，并不能符合高頻要求。氟系材料具備良好的介電性質(Dk/Df＝2.5～2.0/0.003～0.001)，且同時具有低極性、低吸濕率、良好機械性質及熱性質等，適用于高頻高速通訊。但是，氟系材料是以高溫熔融法合成及制膜的，制程技術限制多，另外，氟系材料結構多為F-C、-O-及-C-鍵，但不包括π鍵，能量吸收率低，如此將不利于UV激光鉆孔及切割，不能滿足日后精細化的產品需求。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種可進行UV激光鉆孔或切割并降低氟系材料的制程技術限制的氟系樹脂改質組成物。

還有必要提供一種由如上所述的氟系樹脂改質組成物環化而成的復合膜。

還有必要提供一種包括如上所述的復合膜的覆銅板。

一種氟系樹脂改質組成物，包括氟系樹脂組成物及聚酰胺酸嵌段共聚物組成物，所述氟系樹脂組成物包括氟系添加物、界面活性劑及溶劑，所述聚酰胺酸嵌段共聚物組成物包括聚酰胺酸嵌段共聚物，按重量百分比計，所述氟系添加物/所述聚酰胺酸嵌段共聚物＝85-95/5-15；在所述氟系樹脂組成物中，所述氟系添加物所占的重量百分比為35％～40％，所述界面活性劑所占的重量百分比為3％～5％。

進一步地，所述氟系樹脂改質組成物的粘度為：2000～3000cps。

進一步地，所述氟系添加物選自聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯和氟塑膜中的至少一種，所述氟系添加物為粉體。

進一步地，所述聚酰胺酸嵌段共聚物的主鏈包括多個重復排列的酰胺鏈段及交替排列在所述酰胺鏈段上的液晶性基團和柔性基團。

進一步地，所述液晶性基團包括多個芳香環及鍵接所述多個芳香環的橋鍵結構，所述芳香環選自中的至少一種；

所述橋鍵結構選自中的至少一種。

進一步地，所述柔性基團包括長鏈飽和脂肪烴基、長鏈不飽和脂肪烴基或醚基，所述長鏈是包括四個或四個以上碳原子的直鏈烴。

進一步地，所述聚酰胺酸嵌段共聚物由二酸酐單體和二胺單體在一第二溶劑中發生聚合反應形成；在所述聚酰胺酸嵌段共聚物組成物中，所述二酸酐單體與所述二胺單體的重量百分比為20％～25％；所述二酸酐單體及所述二胺單體中分別包括液晶性基團和柔性基團。

一種復合膜，所述復合膜由如上所述的氟系樹脂改質組成物經加熱形成；其中，在加熱過程中，所述聚酰胺酸嵌段共聚物發生環化反應，所述氟系添加物發生燒結反應；所述復合膜由所述聚酰胺酸嵌段共聚物發生環化反應形成的產物與所述氟系添加物燒結形成的產物混合形成。

一種覆銅板，包括至少一銅箔層，所述覆銅板還包括一如上所述的復合膜，所述復合膜形成在所述銅箔層之上。