[發(fā)明專利]氟系樹脂改質(zhì)組成物、復(fù)合膜及覆銅板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010219221.3 | 申請日: | 2020-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN113444331B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李冠緯;蘇賜祥;向首睿;吳佩蓉;黃煒新 | 申請(專利權(quán))人: | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L27/18 | 分類號: | C08L27/18;C08L79/08;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人: | 許春曉;饒婕 |
| 地址: | 中國臺灣桃園縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 樹脂 組成 復(fù)合 銅板 | ||
1.一種氟系樹脂改質(zhì)組成物,包括氟系樹脂組成物及聚酰胺酸嵌段共聚物組成物,其特征在于,所述氟系樹脂組成物包括氟系添加物、界面活性劑及溶劑,所述聚酰胺酸嵌段共聚物組成物包括聚酰胺酸嵌段共聚物,按重量百分比計,所述氟系添加物/所述聚酰胺酸嵌段共聚物=85-95/5-15;在所述氟系樹脂組成物中,所述氟系添加物所占的重量百分比為35%~40%,所述界面活性劑所占的重量百分比為3%~5%;
其中,所述氟系樹脂改質(zhì)組成物的粘度為2000~3000cps;所述氟系添加物為四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚,所述氟系添加物為粉體;所述聚酰胺酸嵌段共聚物的主鏈包括多個重復(fù)排列的酰胺鏈段及交替排列在所述酰胺鏈段上的液晶性基團和柔性基團。
2.如權(quán)利要求1所述的氟系樹脂改質(zhì)組成物,其特征在于,所述液晶性基團包括多個芳香環(huán)及鍵接所述多個芳香環(huán)的橋鍵結(jié)構(gòu),所述芳香環(huán)選自中的至少一種;
所述橋鍵結(jié)構(gòu)選自中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1所述的氟系樹脂改質(zhì)組成物,其特征在于,所述柔性基團包括長鏈飽和脂肪烴基、長鏈不飽和脂肪烴基或醚基,所述長鏈?zhǔn)前ㄋ膫€或四個以上碳原子的直鏈烴。
4.如權(quán)利要求1所述的氟系樹脂改質(zhì)組成物,其特征在于,所述聚酰胺酸嵌段共聚物由二酸酐單體和二胺單體在一第二溶劑中發(fā)生聚合反應(yīng)生成;在所述聚酰胺酸嵌段共聚物組成物中,所述二酸酐單體與所述二胺單體的重量百分比為20%~25%;所述二酸酐單體及所述二胺單體分別包括液晶性基團和柔性基團。
5.一種復(fù)合膜,其特征在于,所述復(fù)合膜由如權(quán)利要求1-4任一項所述的氟系樹脂改質(zhì)組成物經(jīng)加熱形成;在加熱過程中,所述聚酰胺酸嵌段共聚物發(fā)生環(huán)化反應(yīng),所述氟系添加物發(fā)生燒結(jié)反應(yīng);所述復(fù)合膜由所述聚酰胺酸嵌段共聚物發(fā)生環(huán)化反應(yīng)形成的產(chǎn)物與所述氟系添加物燒結(jié)形成的產(chǎn)物混合形成。
6.一種覆銅板,包括至少一銅箔層,其特征在于,所述覆銅板還包括一如權(quán)利要求5所述的復(fù)合膜,所述復(fù)合膜形成在所述銅箔層之上。
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