[發(fā)明專利]用于IC芯片的異構(gòu)嵌套插入器封裝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010219085.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN112071826A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: D.馬利克;R.馬哈詹;R.桑克曼;S.利夫;S.皮坦巴拉姆;B.彭梅查
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/18;H01L23/538;H01L21/98
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳曉;申屠偉進

本文中公開的實施例包括電子封裝和制造電子封裝的方法。在實施例中，一種電子封裝包括：插入器，其中，腔穿過所述插入器；以及在所述腔中的嵌套組件。在實施例中，該電子封裝還包括管芯，該管芯通過第一互連耦合到所述插入器，并且通過第二互連耦合到所述嵌套組件。在實施例中，第一和第二互連包括第一凸塊，在第一凸塊之上的凸塊焊盤和在凸塊焊盤之上的第二凸塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開的實施例涉及電子封裝，并且更具體地，涉及多芯片封裝架構(gòu)，其具有附接到插入器的一個或多個管芯以及嵌入在插入器中的腔中的一個或多個組件。

背景技術(shù)

對提高的性能和減小的形狀因數(shù)的需求正在朝向多芯片集成架構(gòu)推動封裝架構(gòu)。多芯片集成允許將在不同工藝節(jié)點上制造的管芯實現(xiàn)到單個電子封裝中。然而，當前的多芯片架構(gòu)會導致較大的形狀因數(shù)，其不適用于某些用例，或者否則對于最終用戶而言是不期望的。

附圖說明

圖1A是根據(jù)實施例的包括異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示。

圖1B是根據(jù)實施例的圖1A的放大部分，其更清楚地圖示管芯和插入器以及管芯和嵌套組件之間的互連。

圖2A是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括多個嵌套組件。

圖2B是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括不包含組件通孔的至少一個嵌套組件。

圖2C是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括背對電子封裝中的管芯的至少一個嵌套組件。

圖2D是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括在腔中的多個堆疊組件。

圖2E是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括在插入器和嵌套組件之上的重新分布層。

圖2F是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的截面圖示，該插入器包括嵌套重新分布層。

圖3A是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的平面圖圖示。

圖3B是根據(jù)實施例的圖3A中的電子封裝沿著線B-B'的截面圖示。

圖3C是根據(jù)實施例的圖3A中的電子封裝沿著線C-C'的截面圖示。

圖4是根據(jù)實施例的具有異構(gòu)嵌套插入器的電子封裝的平面圖圖示，該插入器包括多個插入器基板。

圖5A是根據(jù)實施例的設(shè)置在載體之上的多個凸塊焊盤的截面圖示。

圖5B是根據(jù)實施例的在插入器和嵌套組件被附接到凸塊焊盤之后的截面圖示。

圖5C是根據(jù)實施例的在圍繞插入器和嵌套組件設(shè)置底部填充物之后的截面圖示。

圖5D是根據(jù)實施例的在將模具層設(shè)置在插入器和嵌套組件之上之后的截面圖示。

圖5E是根據(jù)實施例的在將第二載體附接到模具層之后的截面圖示。

圖5F是根據(jù)實施例的在去除第一載體之后的截面圖示。

圖5G是根據(jù)實施例的在暴露凸塊焊盤之后的截面圖示。

圖5H是根據(jù)實施例的在結(jié)構(gòu)被翻轉(zhuǎn)使得凸塊焊盤面向上之后的截面圖示。

圖5I是根據(jù)實施例的在將管芯附接到凸塊焊盤之后的截面圖示。

圖5J是根據(jù)實施例的在圍繞管芯設(shè)置模具層之后的截面圖示。

圖5K是根據(jù)實施例的在去除第二載體之后的截面圖示。

圖5L是根據(jù)實施例的在穿過模具層形成開口以暴露嵌套組件和插入器的焊盤之后的截面圖示。