[發明專利]用于IC芯片的異構嵌套插入器封裝

在審

• 申請號: 202010219085.8
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN112071826A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: D.馬利克;R.馬哈詹;R.桑克曼;S.利夫;S.皮坦巴拉姆;B.彭梅查
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/18;H01L23/538;H01L21/98
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 陳曉;申屠偉進

1.一種電子封裝，包括：

插入器，其中，腔穿過所述插入器；

在腔中的嵌套組件；以及

通過第一互連耦合到所述插入器并通過第二互連耦合到所述嵌套組件的管芯，其中，第一和第二互連包括：

第一凸塊；

在所述第一凸塊之上的凸塊焊盤；以及

在所述凸塊焊盤之上的第二凸塊。

2.根據權利要求1所述的電子封裝，其中，所述第一互連的凸塊焊盤與所述第二互連的凸塊焊盤基本上共面。

3.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件和所述插入器被嵌入在底部填充層和第一模具層中。

4.根據權利要求3所述的電子封裝，其中，所述管芯被嵌入在第二模具層中。

5.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述腔完全在所述管芯的覆蓋區內。

6.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述腔的第一部分在所述管芯的覆蓋區內，并且其中，所述腔的第二部分在所述管芯的覆蓋區外面。

7.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，組件通孔延伸穿過所述嵌套組件。

8.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件是無源組件。

9.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件是有源組件。

10.根據權利要求1或2所述的電子封裝，還包括：

第二管芯，其中，所述第二管芯通過第三互連耦合到所述嵌套組件，所述第三互連包括：

第一凸塊；

在所述第一凸塊之上的凸塊焊盤；以及

在所述凸塊焊盤之上的第二凸塊。

11.根據權利要求10所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件將所述第一管芯電耦合到所述第二管芯。

12.根據權利要求1或2所述的電子封裝，還包括：

在所述腔中的第二嵌套組件。

13.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件的有源表面背對所述管芯。

14.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述嵌套組件包括多個堆疊的管芯。

15.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述插入器包括多個分立的插入器基板，其中，所述多個分立的插入器基板的邊緣限定所述腔。

16.根據權利要求1或2所述的電子封裝，其中，所述插入器包括玻璃、陶瓷、硅或有機材料。

17.根據權利要求1或2所述的電子封裝，還包括一個或多個重新分布層，其中，所述一個或多個重新分布層位于所述插入器的頂表面之上、位于所述插入器的底表面之上、位于所述嵌套組件的頂表面之上、位于所述嵌套組件的底表面之上、位于嵌入所述插入器和所述嵌套組件的模具層之上和/或位于所述第一凸塊和所述第二凸塊之間。

18.一種電子系統，包括：

板；

封裝基板，其電耦合到所述板；

插入器，其電耦合到所述封裝基板，其中，所述插入器包括腔；

在所述腔中的嵌套組件，其中所述嵌套組件電耦合到所述封裝基板；

通過互連電耦合到所述插入器和所述嵌套組件的第一管芯；以及

通過互連電耦合到所述插入器和所述嵌套組件的第二管芯，其中，互連包括：

第一凸塊；

在所述第一凸塊之上的凸塊焊盤；以及

在所述凸塊焊盤之上的第二凸塊。