[發明專利]用于射頻信號裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202010217778.3
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111755793A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: F·皮維特;S·布爾加
• 申請（專利權）人: 諾基亞通信公司
• 主分類號: H01P7/10
• 分類號: H01P7/10;H01P1/20;H01P11/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

本公開的實施例涉及用于射頻信號裝置及其制造方法。一種裝置包括導電材料的第一層、導電材料的第二層和包括固體介電材料的至少一個介電層，該至少一個介電層被布置在所述第一層與所述第二層之間，其中包括多個諧振器柱的至少一個分布式諧振器結構被布置在所述至少一個介電層中。

技術領域

示例性實施例涉及一種裝置，該裝置包括導電材料的第一層、導電材料的第二層和被布置在所述第一層與所述第二層之間的包括固體介電材料的至少一個介電層。

另外的示例性實施例涉及一種制造這種裝置的方法。

背景技術

前述類型的裝置可以用于處理射頻RF信號。

發明內容

示例性實施例涉及一種裝置，該裝置包括導電材料的第一層、導電材料的第二層和被布置在所述第一層與所述第二層之間的包括固體介電材料的至少一個介電層，其中在所述至少一個介電層中布置包括多個諧振器柱的至少一個分布式諧振器結構。這實現了提供緊湊的層堆疊，該層堆疊包括可以例如用于提供諧振濾波器的一個或多個分布式諧振器結構。

根據另外的示例性實施例，所述多個諧振器柱中的至少第一諧振器柱電連接到導電材料的所述第一層，并且所述多個諧振器柱中的至少第二諧振器柱電連接到導電材料的所述第二層。這樣，可以提供特別小的且有效的分布式諧振器。

根據另外的示例性實施例，所述諧振器柱相對于彼此放置使得能夠在它們之間實現強電容耦合，這導致諧振頻率降低，從而實現電短路結構。例如，根據另外的示例性實施例，所述諧振器的電長度可以在RF信號的波長的大約1/30的范圍內，這實現了特別緊湊的設計。

根據另外的示例性實施例，至少一些諧振器柱可以包括圓柱形(優選地為圓形)幾何形狀，其中所述圓柱形幾何形狀的縱軸垂直于由導電材料的第一層和/或導電材料的第二層限定的虛擬平面延伸。根據另外的示例性實施例，第一多個諧振器柱電連接到所述第一層，并且第二多個諧振器柱電連接到所述第二層，

根據另外的示例性實施例，所述多個諧振器柱中的至少一個諧振器柱包括以下至少之一：通孔或盲孔，其中相應孔的內表面包括導電層。根據另外的示例性實施例，在相應孔的內表面上的所述導電層可以包括具有諸如例如銅(和/或鋁和/或黃銅和/或銀和/或金)等導電材料的鍍層(plating)、和/或金屬化層(metallization)。

根據另外的示例性實施例，所述至少一個通孔延伸穿過所述至少一個介電層的整個厚度(并且可選地還穿過導電材料的所述第一層和/或所述第二層中至少之一)。

根據另外的示例性實施例，所述至少一個盲孔僅部分地延伸穿過所述至少一個介電層的厚度(并且可選地還延伸穿過導電材料的所述第一層和/或所述第二層之一)。

根據另外的示例性實施例，所述至少一個通孔和/或盲孔可以通過鉆孔和/或銑削來提供。

根據另外的示例性實施例，所述第一層和/或所述第二層是布置在a)所述介電層的表面上和/或在b)至少一個另外的介電層的表面上的導電鍍層或金屬化層(例如，包括銅和/或鋁和/或黃銅和/或銀和/或金中的至少一種)。

換言之，根據另外的示例性實施例，可以提供至少一個另外的介電層(即，除了在所述第一導電層與所述第二導電層之間的所述至少一個介電層)，該至少一個另外的介電層可以包括所述第一層和/或所述第二層。

根據另外的示例性實施例，所述第一層和所述第二層彼此導電連接，例如以用于形成用于所述至少一個分布式諧振器結構的接地平面。

根據另外的示例性實施例，在所述第一層與所述第二層之間布置有多個介電層。也就是說，換言之，根據另外的示例性實施例，代替在所述第一導電層與所述第二導電層之間的單個固體介電材料層，可以在所述第一導電層與所述第二導電層之間提供一個以上的固體介電材料層。