[發明專利]用于射頻信號裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 202010217778.3
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111755793A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: F·皮維特;S·布爾加
• 申請（專利權）人: 諾基亞通信公司
• 主分類號: H01P7/10
• 分類號: H01P7/10;H01P1/20;H01P11/00;H05K1/18
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅

1.一種電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，包括：

導電材料的第一層(110；110')，

導電材料的第二層(120；120')，以及

包括固體介電材料的至少一個介電層(130；130')，所述至少一個介電層(130；130')被布置在所述第一層(110；110')與所述第二層(120；120')之間，

其中包括多個諧振器柱(141，142，143)的至少一個分布式諧振器結構(140；140a，140b，140c)被布置在所述至少一個介電層(130；130')中。

2.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多個諧振器柱(141，142，143)中的至少第一諧振器柱(141)電連接到所述第一層(110)，并且其中所述多個諧振器柱(141，142，143)中的至少第二諧振器柱(142)電連接到所述第二層(120)。

3.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多個諧振器柱(141，142，143)中的至少一個諧振器柱包括通孔(th)或盲孔(bh)中的至少一種孔，其中相應的所述孔(th，bh)的內表面包括導電層(141a，142a，143a)。

4.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述第一層(110)和/或所述第二層(120)是導電鍍層或金屬化層，所述導電鍍層或金屬化層被布置在：a)所述介電層(130)的表面(130a，130b)上，和/或b)至少一個另外的介電層(150，160)的表面(150b，160a)上。

5.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中多個介電層(131，132，133，134)被布置在所述第一層(110；110')與所述第二層(120；120')之間。

6.根據權利要求5所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述多個介電層(131，132，133，134)中的至少一個介電層包括孔(1411，1412，1413，1414，1421，1422，1423，1424)，以用于形成所述多個諧振器柱(141，142，143；141”，142”，143”)中的至少一個諧振器柱的一部分。

7.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中用于向所述裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)提供輸入信號(is)的饋電線(172)被布置在所述介電層(130)的表面上并且/或者在至少一個另外的介電層(150，160)的表面(150a)上。

8.根據權利要求4至7中任一項所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中所述介電層(130)包括第一類型的介電材料，并且其中所述至少一個另外的介電層(150，160)包括與所述第一類型不同的第二類型的介電材料。

9.根據權利要求1所述的電子裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)，其中：

a)導電材料的所述第一層(110；110')和/或導電材料的所述第二層(120；120')包括結構化部分；并且/或者

b)包括結構化部分(172)的導電材料的至少一個另外的層(170)被提供。

10.一種用于射頻RF信號(is)的濾波器(1000)，包括至少一個根據權利要求1至9中任一項所述的裝置(100；100a；100b；100c；100d；100e)。