[發(fā)明專利]心率模組的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及可穿戴設(shè)備

有效

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• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111370395B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王德信;徐健;王偉;曹玉媛;李成祥
• 申請（專利權(quán)）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;A44C5/00;G04G21/02
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 楊小鑫

本發(fā)明公開了一種心率模組的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及可穿戴設(shè)備，其中，心率模組的封裝結(jié)構(gòu)包括：塑封層，設(shè)有貫穿所述塑封層的導(dǎo)電通孔；芯片組件，位于所述塑封層中，所述芯片組件包括控制芯片、以及間隔設(shè)置的發(fā)光芯片和感光芯片，所述發(fā)光芯片的發(fā)光區(qū)和所述感光芯片的感光區(qū)均朝向所述塑封層的同一側(cè)，所述控制芯片鍵合在所述感光芯片背離所述感光區(qū)的一側(cè)；第一重布線層，設(shè)置在所述塑封層上，所述第一重布線層用于發(fā)光芯片、感光芯片和導(dǎo)電通孔之間的電連接；第二重布線層，設(shè)置在所述塑封層背離所述第一重布線層的一側(cè)，所述第二重布線層用于所述控制芯片和導(dǎo)電通孔之間的電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及心率模組的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及可穿戴設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)代社會中由于生活方式、膳食結(jié)構(gòu)的不合理，部分心血管疾病如高血壓、冠心病等逐漸成為臨床醫(yī)學(xué)上的常見病和多發(fā)病，這些病多屬于慢性突發(fā)病，大多只能控制而無法治愈，需要病人定期去醫(yī)院檢查及服用藥物，但這樣仍然不能避免突發(fā)狀況的發(fā)生，所以需要實時監(jiān)測病人的心率變化，從而及時發(fā)現(xiàn)問題。并且隨著生活水平的提高，越來越多的民眾開始通過科學(xué)運(yùn)動來保持身體健康，為保證運(yùn)動量的合理性和運(yùn)動的效果，使用心率設(shè)備監(jiān)測心率從而合理制定適合的運(yùn)動計劃。現(xiàn)有的心率監(jiān)測設(shè)備如可穿戴設(shè)備(智能腕表和運(yùn)動手環(huán)等)往往需要集成加速度、壓力、心率等功能模塊，如何在可穿戴設(shè)備有限的空間里集成盡量多的功能模塊是一個技術(shù)難點，尤其智能腕表或運(yùn)動手表等對硬件尺寸有較高的要求，一定要小而緊湊。而現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備由于集成多種功能模塊，高密度的集成導(dǎo)致心率模組的封裝結(jié)構(gòu)尺寸較大，無法滿足可穿戴設(shè)備低尺寸的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種心率模組的封裝結(jié)構(gòu)、封裝方法及可穿戴設(shè)備，旨在改善目前心率模組的封裝結(jié)構(gòu)尺寸大的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種心率模組的封裝結(jié)構(gòu)，包括：

塑封層，設(shè)有貫穿所述塑封層的導(dǎo)電通孔；

芯片組件，位于所述塑封層中，所述芯片組件包括控制芯片、以及間隔設(shè)置的發(fā)光芯片和感光芯片，所述發(fā)光芯片的發(fā)光區(qū)和所述感光芯片的感光區(qū)均朝向所述塑封層的同一側(cè)，所述控制芯片鍵合在所述感光芯片背離所述感光區(qū)的一側(cè)；

第一重布線層，設(shè)置在所述塑封層上，所述第一重布線層用于發(fā)光芯片、感光芯片和導(dǎo)電通孔之間的電連接；

第二重布線層，設(shè)置在所述塑封層背離所述第一重布線層的一側(cè)，所述第二重布線層用于所述控制芯片和導(dǎo)電通孔之間的電連接。

優(yōu)選地，所述心率模組的封裝結(jié)構(gòu)還包括覆蓋在所述塑封層相對兩側(cè)的第一介質(zhì)層和第二介質(zhì)層，所述第一重布線層位于所述第一介質(zhì)層中，所述第二重布線層位于所述第二介質(zhì)層中。

優(yōu)選地，所述心率模組的封裝結(jié)構(gòu)還包括第三重布線層和第一凸點，所述第三重布線層用于連接所述第二重布線層和第一凸點，所述第一凸點用于與外部元件電連接。

此外，本發(fā)明還提供了一種封裝方法，其特征在于，用于制備如上述所述的心率模組的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝方法包括以下步驟：

將發(fā)光芯片和感光芯片通過臨時鍵合膠鍵合在第一臨時基板上；

采用永久鍵合膠將控制芯片鍵合在所述感光芯片上；

對芯片組件進(jìn)行塑封，以形成塑封層；

去除第一臨時基板，制備貫穿所述塑封層的導(dǎo)電通孔；

在所述塑封層的一側(cè)鋪設(shè)第一重布線層；

在所述塑封層的另一側(cè)鋪設(shè)第二重布線層。

優(yōu)選地，所述在所述塑封層的一側(cè)鋪設(shè)第一重布線層的步驟之后還包括：

在所述第一重布線層上制備第一介質(zhì)層；