[發明專利]心率模組的封裝結構、封裝方法及可穿戴設備

有效

• 申請號: 202010215689.5
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111370395B
• 公開（公告）日: 2022-12-23
• 發明（設計）人: 王德信;徐健;王偉;曹玉媛;李成祥
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;A44C5/00;G04G21/02
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 楊小鑫

1.一種心率模組的封裝結構，其特征在于，包括：

塑封層，設有貫穿所述塑封層的導電通孔；

芯片組件，位于所述塑封層中，所述芯片組件包括控制芯片、以及間隔設置的發光芯片和感光芯片，所述發光芯片的發光區和所述感光芯片的感光區均朝向所述塑封層的同一側，所述控制芯片鍵合在所述感光芯片背離所述感光區的一側；所述感光芯片和所述控制芯片沿所述塑封層的厚度方向層疊設置，所述發光芯片和所述感光芯片沿所述塑封層的長度方向間隔設置，所述控制芯片與所述感光芯片通過鍵合膠連接；

第一重布線層，設置在所述塑封層上，所述第一重布線層用于發光芯片、感光芯片和導電通孔之間的電連接；

第二重布線層，設置在所述塑封層背離所述第一重布線層的一側，所述第二重布線層用于所述控制芯片和導電通孔之間的電連接。

2.如權利要求1所述的心率模組的封裝結構，其特征在于，所述心率模組的封裝結構還包括覆蓋在所述塑封層相對兩側的第一介質層和第二介質層，所述第一重布線層位于所述第一介質層中，所述第二重布線層位于所述第二介質層中。

3.如權利要求2所述的心率模組的封裝結構，其特征在于，所述心率模組的封裝結構還包括第三重布線層和第一凸點，所述第三重布線層用于連接所述第二重布線層和第一凸點，所述第一凸點用于與外部元件電連接。

4.一種封裝方法，其特征在于，用于制備如權利要求1～3中任一項所述的心率模組的封裝結構，所述封裝方法包括以下步驟：

將發光芯片和感光芯片通過臨時鍵合膠鍵合在第一臨時基板上；

采用永久鍵合膠將控制芯片鍵合在所述感光芯片上；

對芯片組件進行塑封，以形成塑封層；

去除第一臨時基板，制備貫穿所述塑封層的導電通孔；

在所述塑封層的一側鋪設第一重布線層；

在所述塑封層的另一側鋪設第二重布線層。

5.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述塑封層的一側鋪設第一重布線層的步驟之后還包括：

在所述第一重布線層上制備第一介質層；

將所述塑封層研磨減薄，以露出導電通孔和控制芯片；

在所述第二重布線層上制備第二介質層。

6.如權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述第一重布線層上制備第一介質層的步驟之后還包括：

將所述第一介質層通過臨時鍵合膠鍵合在第二臨時基板上，待制備所述第二介質層后，去除第二臨時基板。

7.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述塑封層的另一側鋪設第二重布線層的步驟之后還包括：

在所述第二重布線層上鋪設第三重布線層；

在所述第三重布線層上安裝多個用于與外部元件連接的第一凸點。

8.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述在所述塑封層的另一側鋪設第二重布線層的步驟之后還包括：

對所述塑封層進行切割，以形成多個獨立的封裝體。

9.如權利要求4～8中任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述在塑封層上制備導電通孔的步驟包括：

采用激光對塑封層鉆孔，然后通過電鍍在孔內填充導電材料。

10.一種可穿戴設備，其特征在于，包括如權利要求1～3中任一項所述的心率模組的封裝結構或如權利要求4～9中任一項所述的封裝方法制備得到的心率模組的封裝結構。