[發明專利]改善手動焊接不良率的方法在審
| 申請號： | 202010214866.8 | 申請日： | 2020-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN111515583A | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 王志偉 | 申請（專利權）人： | 深圳市大富科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 張樂樂 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市寶安區沙井街道蠔鄉路沙井*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 手動 焊接 不良 方法 | ||
1.改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、在研發設計階段，依據所使用的焊接工具(1)的尺寸，確定工件的腔內焊接空間；
步驟二、依據上述焊接空間的要求，使設計的工件的腔內高度和腔內底部半徑的長度滿足上述焊接空間的要求。
2.根據權利要求1所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟一中，確定工件的腔內焊接空間包括：通過對焊接工具(1)進行仿真，確定工件的腔內焊接空間的高度以及底部半徑的理論最小值。
3.根據權利要求2所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，對焊接工具(1)進行仿真時，將焊接工具(1)在0～90°范圍內不同的焊接角度下進行仿真，以確定工件的腔內焊接空間的高度以及底部半徑的理論最小值。
4.根據權利要求3所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，在對焊接工具(1)進行仿真時，采用的焊接角度分別包括15°、30°、45°、60°和75°。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟一中，確定工件的腔內焊接空間還包括：對通過仿真確定的工件的腔內焊接空間的高度以及底部半徑的理論最小值進行實際焊接驗證，從而得到能夠滿足該焊接工具(1)的焊接空間的高度以及底部半徑的標準，然后將上述標準納入到設計規范中。
6.根據權利要求1～4中任一項所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟一中，確定的工件的腔內焊接空間包括：當腔內高度H≤12mm時，腔內底部半徑r≥7mm；當腔內高度12mm≤H≤48mm時，腔內底部半徑r≥11mm。
7.根據權利要求5所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟一中，確定的工件的腔內焊接空間包括：當腔內高度H≤12mm時，腔內底部半徑r≥7mm；當腔內高度12mm≤H≤48mm時，腔內底部半徑r≥11mm。
8.根據權利要求1～4或7中任一項所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟二中，依據步驟一確定的焊接空間的要求，首先確定工件的腔內高度，然后確定工件腔內底部半徑的長度。
9.根據權利要求5所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟二中，依據步驟一確定的焊接空間的要求，首先確定工件的腔內高度，然后確定工件腔內底部半徑的長度。
10.根據權利要求6所述的改善手動焊接不良率的方法，其特征在于，所述步驟二中，依據步驟一確定的焊接空間的要求，首先確定工件的腔內高度，然后確定工件腔內底部半徑的長度。
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