[發明專利]一種信號隔離器在審

申請號：	202010212905.0	申請日：	2020-03-24
公開（公告）號：	CN111261359A	公開（公告）日：	2020-06-09
發明（設計）人：	羅九兵;王立龍;胡如波;王新成;胡建偉;吳偉江	申請（專利權）人：	福州瑞芯微電子股份有限公司
主分類號：	H01F5/00	分類號：	H01F5/00;H01F5/04;H05K1/02;H05K1/16;H03K19/003;H03K19/0175
代理公司：	上海光華專利事務所(普通合伙) 31219	代理人：	徐秋平
地址：	350003 福建省***	國省代碼：	福建;35
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種信號隔離器
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【說明書】：

本發明提供一種信號隔離器，包括：PCB板，至少包括自上而下的第一外層、第一信號層、第二信號層和第二外層，所述第一信號層和所述第二信號層相鄰設置；第一耦合線圈，設置在所述第一信號層上，頭部與尾部與所第一外層相連；第二耦合線圈，設置在所述第二信號層上，頭部與尾部與所述第二外層相連。本發明的信號隔離器既可以保證較低的成本，又可實現多匝線圈傳輸。

技術領域

本發明涉及信號隔離的技術領域，特別是涉及一種信號隔離器。

背景技術

信號隔離器主要用于信號的傳輸，隔離技術常用于工業網絡環境的現場總線、軍用電子系統、航空航天電子設備以及醫療設備中，尤其是一些應用環境比較惡劣的場合。使用隔離器的一個首要原因是為了消除噪聲；另一個重要原因是保護器件免受高電壓的危害。

在隔離變換器應用中，對于信號隔離器的隔離電壓需求高達5KV以上。現有技術中，通常采用封裝框架或者半導體晶圓實現耦合器件。然而，采用半導體晶圓會導致量產成本相對較高，采用封裝框架雖然成本較低，但是難以實現多匝線圈傳輸。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種信號隔離器，既可以保證較低的成本，又可實現多匝線圈傳輸。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種信號隔離器，包括：PCB板，至少包括自上而下的第一外層、第一信號層、第二信號層和第二外層，所述第一信號層和所述第二信號層相鄰設置；第一耦合線圈，設置在所述第一信號層上，頭部與尾部與所第一外層相連；第二耦合線圈，設置在所述第二信號層上，頭部與尾部與所述第二外層相連。

于本發明一實施例中，所述第一耦合線圈的頭部和尾部通過盲孔與所述第一外層的焊盤相連。

于本發明一實施例中，所述第二耦合線圈的頭部和尾部通過盲孔與所述第二外層的焊盤相連。

于本發明一實施例中，所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈分別為發送端耦合線圈和接收端耦合線圈。

于本發明一實施例中，所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈分別為接收端耦合線圈或發送端耦合線圈。

于本發明一實施例中，在單向傳輸架構下，所述發送端耦合線圈的匝數小于所述接收端耦合線圈的匝數。

于本發明一實施例中，所述PCB板為4層。

于本發明一實施例中，所述PCB板為6層或8層，所述第一信號層和所述第二信號層位于所述PCB板的中心兩層，所述第一外層和所述第二外層位于所述PCB板的外層兩層。

如上所述，本發明的信號隔離器，具有以下有益效果：

(1)通過設置多匝線圈，有效提高信號傳輸的魯棒性；

(2)能夠大大降低傳輸失效率，并且降低傳輸電路的設計難度；

(3)成本較低，實用性強。

附圖說明