[發(fā)明專利]一種信號(hào)隔離器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010212905.0
• 申請(qǐng)日: 2020-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN111261359A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅九兵;王立龍;胡如波;王新成;胡建偉;吳偉江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福州瑞芯微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01F5/00
• 分類號(hào): H01F5/00;H01F5/04;H05K1/02;H05K1/16;H03K19/003;H03K19/0175
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 徐秋平

1.一種信號(hào)隔離器，其特征在于：包括：

PCB板，至少包括自上而下的第一外層、第一信號(hào)層、第二信號(hào)層和第二外層，所述第一信號(hào)層和所述第二信號(hào)層相鄰設(shè)置；

第一耦合線圈，設(shè)置在所述第一信號(hào)層上，頭部與尾部與所第一外層相連；

第二耦合線圈，設(shè)置在所述第二信號(hào)層上，頭部與尾部與所述第二外層相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述第一耦合線圈的頭部和尾部通過盲孔與所述第一外層的焊盤相連。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述第二耦合線圈的頭部和尾部通過盲孔與所述第二外層的焊盤相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈分別為發(fā)送端耦合線圈和接收端耦合線圈。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述第一耦合線圈和所述第二耦合線圈分別為接收端耦合線圈或發(fā)送端耦合線圈。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：在單向傳輸架構(gòu)下，所述發(fā)送端耦合線圈的匝數(shù)小于所述接收端耦合線圈的匝數(shù)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述PCB板為4層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號(hào)隔離器，其特征在于：所述PCB板為6層或8層，所述第一信號(hào)層和所述第二信號(hào)層位于所述PCB板的中心兩層，所述第一外層和所述第二外層位于所述PCB板的外層兩層。