[發明專利]一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法

在審

• 申請號: 202010211751.3
• 申請日: 2020-03-24
• 公開（公告）號: CN111405763A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 鄧松林;武守坤;陳春;喬元;李波
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 郝麗娜

本發明提供一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，包括以下步驟：開料—鉆孔—電鍍—圖形線路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面處理—成型檢測。本發明為通過優化阻焊流程工藝做到成本增加較少的前提下達到改善阻焊塞孔位假性露銅的方法，本發明可以有效改善阻焊的假性露銅不良，成本投入相對較低，在人力、物料消耗及固廢排放等都比其他方法更有優勢。

技術領域

本發明屬于印制線路板加工技術領域，具體涉及一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法。

背景技術

現有技術中，對于線路板阻焊塞孔的加工有兩種方式，一種是正常的阻焊綠油塞孔后印刷面油，另一種是先把需要阻焊塞孔的孔先使用樹脂塞孔塞滿后鍍銅，即增加樹脂塞孔流程。前一種方式往往會導致到塞孔位置有一定比列的阻焊假性露銅，目前業界都有一個5%左右的阻焊假性露銅的不良，在一些要求嚴格的客戶是不接受的，尤其是軍品、航空航天和醫療產品不允許阻焊塞孔位假性露銅，后一種制作方法增加了多個流程，不但增加了成本，而且廠內品質的報廢風險也增加。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，本發明為通過優化阻焊流程工藝做到成本增加較少的前提下達到改善阻焊塞孔位假性露銅的方法，本發明可以有效改善阻焊的假性露銅不良，成本投入相對較低，在人力、物料消耗及固廢排放等都比其他方法更有優勢。

本發明的技術方案為：

一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：開料—鉆孔—電鍍—圖形線路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面處理—成型檢測。

進一步的，所述第一次阻焊工藝包括以下步驟：前處理—塞孔—印刷面油—預烤—曝孔—顯影—檢驗—固化。

進一步的，所述前處理把線路板板預處理干凈板面冷卻后在需要塞孔位置進行塞孔。

進一步的，印刷阻焊面油后，靜置15-30分鐘后預烤。

進一步的，顯影出來的板必須經過檢驗后再進行固化。

進一步的，使用阻焊菲林進行曝孔，曝孔后進行顯影。

進一步的，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設計為比孔徑大0-0.1mm。

進一步的，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設計為孔徑≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm孔徑≤0.5mm，加大0.075mm；孔徑﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特別要求孔徑不加大設計。

進一步的，所述第二次阻焊的工藝步驟與第一次阻焊工藝相同。

進一步的，所述第一次阻焊與第二次阻焊為一個工藝流程。

進一步的，第二次阻焊工藝的顯影后的線路板檢驗后進行固化，然后轉到下一工序。

本發明中，設計了一個曝孔的菲林，曝孔菲林設計比孔徑單邊大0-0.1mm，依據不同孔徑來確定其設計大小，在第一次阻焊塞孔印刷面油后預烤，然后曝孔，曝孔完后正常的顯影和固化；做完曝孔后再第二次阻焊印刷面油、預烤、曝光、顯影和固化；利用曝孔菲林后先把要塞孔的位置做好阻焊，第二次阻焊后可以增加塞孔的飽滿度和覆蓋性，使得塞孔位置無假性露銅。

本發明為通過優化阻焊流程工藝做到成本增加較少的前提下達到改善阻焊塞孔位假性露銅的方法，即第一次阻焊塞孔印刷面油后使用塞孔菲林曝光進行曝孔作業，第一次只把要塞的孔做阻焊，固化后第二次阻焊只印刷面油且使用阻焊正常開窗資料生產即可。

本發明可以有效改善阻焊的假性露銅不良，成本投入相對較低，在人力、物料消耗及固廢排放等都比其他方法更有優勢。