[發明專利]一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法在審
| 申請號： | 202010211751.3 | 申請日： | 2020-03-24 |
| 公開（公告）號： | CN111405763A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 鄧松林;武守坤;陳春;喬元;李波 | 申請（專利權）人： | 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝麗娜 |
| 地址： | 516000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 線路板 阻焊塞孔位 假性 加工 方法 | ||
1.一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：開料—鉆孔—電鍍—圖形線路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面處理—成型檢測。
2.根據權利要求1所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊工藝包括以下步驟：前處理—塞孔—印刷面油—預烤—曝孔—顯影—檢驗—固化。
3.根據權利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述前處理把線路板板預處理干凈板面冷卻后在需要塞孔位置進行塞孔。
4.根據權利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，印刷阻焊面油后，靜置15-30分鐘后預烤。
5.根據權利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，顯影出來的板必須經過檢驗后再進行固化。
6.根據權利要求1所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，使用阻焊菲林進行曝孔，曝孔后進行顯影。
7.根據權利要求6所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設計為比孔徑大0-0.1mm。
8.根據權利要求7所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設計為孔徑≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm孔徑≤0.5mm，加大0.075mm；孔徑﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特別要求孔徑不加大設計。
9.根據權利要求2-8任一項所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第二次阻焊的工藝步驟與第一次阻焊工藝相同。
10.根據權利要求9所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊與第二次阻焊為一個工藝流程。
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