[發(fā)明專利]一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010211751.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-24
• 公開（公告）號(hào): CN111405763A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧松林;武守坤;陳春;喬元;李波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 郝麗娜

1.一種改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，包括以下步驟：開料—鉆孔—電鍍—圖形線路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面處理—成型檢測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊工藝包括以下步驟：前處理—塞孔—印刷面油—預(yù)烤—曝孔—顯影—檢驗(yàn)—固化。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述前處理把線路板板預(yù)處理干凈板面冷卻后在需要塞孔位置進(jìn)行塞孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，印刷阻焊面油后，靜置15-30分鐘后預(yù)烤。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，顯影出來(lái)的板必須經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)后再進(jìn)行固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，使用阻焊菲林進(jìn)行曝孔，曝孔后進(jìn)行顯影。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設(shè)計(jì)為比孔徑大0-0.1mm。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述曝孔工藝中，曝孔的菲林設(shè)計(jì)為孔徑≤0.3mm，加大0.05mm；0.3mm孔徑≤0.5mm，加大0.075mm；孔徑﹥0.5mm，加大0.1mm；部分特別要求孔徑不加大設(shè)計(jì)。

9.根據(jù)權(quán)利要求2-8任一項(xiàng)所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第二次阻焊的工藝步驟與第一次阻焊工藝相同。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的改善線路板阻焊塞孔位假性露銅的加工方法，其特征在于，所述第一次阻焊與第二次阻焊為一個(gè)工藝流程。