[發明專利]用于切割徑向電子器件的引線的設備有效
| 申請號: | 202010199673.X | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111715819B | 公開(公告)日: | 2023-03-28 |
| 發明(設計)人: | S·瓦柳斯;K·薩沃萊寧;P·庫奧斯馬寧;P·海爾凱萊;J·坎特拉;V·梅凱萊;H·海基寧;P·努門佩 | 申請(專利權)人: | 薩爾康普有限公司 |
| 主分類號: | B21F11/00 | 分類號: | B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 王宇航;黃艷 |
| 地址: | 芬蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 切割 徑向 電子器件 引線 設備 | ||
本發明提供一種用于切割徑向電子器件(201)的引線(203、204)的設備(100)。設備(100)包括可以相對于彼此移動的兩個切割刀片(101、102)。其中一個切割刀片(101)包括具有切割刃(104、106)的兩個槽(103、105)。另一個切割刀片(102)包括用于將徑向電子器件(201)的引線(203、204)壓靠在切割刃(104、106)上的兩個突出部分(107、108)。突出部分(107、108)設置有用于容納徑向電子器件(201)的引線(203、204)的凹槽(109、110)。
技術領域
本發明涉及用于切割徑向電子器件(radial electronic component)的引線(lead)的設備。本發明還涉及用于供給徑向電子器件的供料器(feeder)。
背景技術
在現有技術中已知用于切割徑向電子器件的引線的各種設備。這種切割設備的示例包括兩個可移動的切割刀片,徑向電子器件的引線被放置在切割刀片之間。引線的切割是通過使切割刀片彼此相對地移動來實現的。其中一個切割刀片包括兩個槽(slot,狹槽),用于容納另一個切割刀片的突出部分。當切割刀片朝向彼此移動時,突出部分將徑向電子器件的引線壓靠在槽的切割刃(cutting edge,切割邊緣)上。隨著切割刀片彼此移動得更靠近,突出部分伸入到(protrude into)槽中,由此切割刃切割引線。
與該已知切割設備相關的問題是它不能正確地切割。在切割以后,引線的末端變形,使得可能難以將徑向電子器件安裝在電路板上。與該已知切割設備相關的另一個問題是必須使用單獨的校準工具來將徑向電子器件的引線相對于切割刀片對準到正確的位置。
發明目的
本發明的主要目的是減少或甚至消除上述現有技術問題。
本發明的目的是提供一種用于切割徑向電子器件的引線的設備。更詳細地,本發明的目的是提供一種能夠容易且精確地切割徑向電子器件的引線的切割設備,并且無需使用單獨的校準工具來將徑向電子器件的引線相對于切割設備對準到正確的位置。
為了實現上述目的,根據本發明的設備的特征在本文中呈現和描述。
發明內容
根據本發明的用于切割徑向電子器件的引線的設備包括:第一切割刀片,其包括具有第一切割刃的第一槽和具有第二切割刃的第二槽;第二切割刀片,其包括第一突出部分和第二突出部分,該第一突出部分用于將徑向電子器件的第一引線壓靠在第一切割刃上,該第二突出部分用于將徑向電子器件的第二引線壓靠在第二切割刃上;以及,移動裝置,用于使第一切割刀片和第二切割刀片相對于彼此移動。在根據本發明的設備中,第一突出部分包括用于容納徑向電子器件的第一引線的第一凹槽,第二突出部分包括用于容納徑向電子器件的第二引線的第二凹槽。
根據本發明的切割設備用于切割徑向電子器件的引線。徑向電子器件是指具有從器件本體的相同端部而不是從器件本體的相對端部基本平行地(并排地)突出的引線的電子器件。徑向電子器件通常包括兩條引線,但是可替代地,徑向電子器件可包括三條、四條、五條或多于五條引線。當安裝在電路板上時,徑向電子器件通常從電路板垂直地豎立。從單個安裝表面突出的平行引線給予徑向電子器件整體插件性質,促進了徑向電子器件在高速自動化器件安裝設備中的使用。徑向電子器件的示例是電阻器、電容器和電感器。
根據本發明的切割設備包括兩個切割刀片,其可以相對于彼此移動。切割刀片可以在打開位置(其中突出部分位于槽之外)與關閉位置(其中突出部分位于槽中)之間移動。當切割刀片位于打開位置時,徑向電子器件的引線可以被放置在切割刀片之間。引線的切割是通過將切割刀片移動到關閉位置來實現的。當切割刀片從打開位置移動到關閉位置時,首先,突出部分將徑向電子器件的引線壓靠在槽的切割刃上,然后,隨著切割刀片彼此移動得更靠近,突出部分伸入到槽中,由此切割刃切割引線。
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