[發明專利]用于切割徑向電子器件的引線的設備有效
| 申請號： | 202010199673.X | 申請日： | 2020-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN111715819B | 公開（公告）日： | 2023-03-28 |
| 發明（設計）人： | S·瓦柳斯;K·薩沃萊寧;P·庫奧斯馬寧;P·海爾凱萊;J·坎特拉;V·梅凱萊;H·海基寧;P·努門佩 | 申請（專利權）人： | 薩爾康普有限公司 |
| 主分類號： | B21F11/00 | 分類號： | B21F11/00;B21F23/00 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黃艷 |
| 地址： | 芬蘭*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 切割 徑向 電子器件 引線 設備 | ||
1.一種用于切割徑向電子器件的引線的設備，包括：
-第一切割刀片，其包括具有第一切割刃的第一槽和具有第二切割刃的第二槽；
-第二切割刀片，其包括第一突出部分和第二突出部分，所述第一突出部分用于將所述徑向電子器件的第一引線壓靠在所述第一切割刃上，所述第二突出部分用于將所述徑向電子器件的第二引線壓靠在所述第二切割刃上；以及
-移動裝置，用于使所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相對于彼此移動，
其特征在于，所述第一突出部分包括用于容納所述徑向電子器件的第一引線的第一凹槽，所述第二突出部分包括用于容納所述徑向電子器件的第二引線的第二凹槽。
2.根據權利要求1所述的設備，其特征在于，所述第一切割刃和所述第二切割刃相對于所述第一凹槽和所述第二凹槽的縱向方向成一角度。
3.根據權利要求2所述的設備，其特征在于，所述角度在20度和70度之間。
4.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽是V形的。
5.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一凹槽的底部和所述第二凹槽的底部是圓形的。
6.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的縱向方向垂直于所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相對于彼此移動的方向。
7.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一凹槽形成在所述第一突出部分的外端，所述第二凹槽形成在所述第二突出部分的外端。
8.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽之間的距離在2mm至15mm的范圍內。
9.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述第一切割刀片和所述第二切割刀片基本上是平面的，并且所述移動裝置被構造成使所述第一切割刀片和所述第二切割刀片相對于彼此在同一平面上移動。
10.根據前述權利要求中任一項所述的設備，其特征在于，所述移動裝置包括附接至所述第一切割刀片和/或所述第二切割刀片的一個或多個致動器。
11.一種用于供給徑向電子器件的供料器，其特征在于，所述供料器包括根據前述權利要求中任一項所述的用于切割徑向電子器件的引線的設備。
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