[發(fā)明專利]一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010199501.2 | 申請日: | 2020-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN113496787B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 董仕晉;門振龍 | 申請(專利權(quán))人: | 北京夢之墨科技有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00;C09D11/03;C09D11/104;C09D11/106;C09D11/52 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100081 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 低溫 固化 液態(tài) 金屬 導(dǎo)電 漿料 電子器件 | ||
本發(fā)明提供一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件,涉及新材料技術(shù)領(lǐng)域。按重量百分比計,本發(fā)明的低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料包括:30%~50%的導(dǎo)電粉體、1%~6%的樹脂基礎(chǔ)料、30%~70%的液態(tài)金屬微膠囊、0.1%~5%分散劑、10%~30%的混合溶劑和0%~3%交聯(lián)劑;所述液態(tài)金屬微膠囊的囊壁為包覆樹脂,囊芯為液態(tài)金屬;所述混合溶劑的沸程為60℃~190℃。本發(fā)明技術(shù)方案能夠在溫度敏感的基材上印刷導(dǎo)電線路。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及新材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件。
背景技術(shù)
近年來,隨著電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展,市場對印刷導(dǎo)電材料的特異性和功能性要求越來越苛刻。導(dǎo)電材料逐漸由最初的金屬、碳等單一材料發(fā)展為復(fù)合導(dǎo)電漿料。
現(xiàn)有技術(shù)中,用于印刷電子產(chǎn)品制備的導(dǎo)電漿料的固化溫度一般在120~200攝氏度,其雖然能夠滿足在PET、PI等耐溫性材料表面印刷,但卻無法在對溫度敏感的材料表面進(jìn)行印刷,例如:無法滿足在一系列耐溫性不好的熱塑性材料如PE、PP、ABS、PVC等表面印刷;無法在具有熱反應(yīng)活性的環(huán)氧、聚氨酯預(yù)制膠膜表面印刷,在烘烤導(dǎo)電漿料時,會造成這類熱固性膠膜提前解除封閉發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),無法在下一道工序或者需要交聯(lián)反應(yīng)的時候保持反應(yīng)活性;有些基材雖然熱分解溫度高于導(dǎo)電漿料的固化溫度,但是其受熱時往往發(fā)生微觀變形,使得印刷圖形表面的平整度和尺寸精確度發(fā)生變化,實際應(yīng)用中得到的圖形的電阻穩(wěn)定性會發(fā)生波動,造成良品率下降或器件無法使用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料及電子器件,可以在溫度敏感的基材上印刷導(dǎo)電線路。
第一方面,本發(fā)明提供一種低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料,采用如下技術(shù)方案:
按重量百分比計,所述低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料包括:30%~50%的導(dǎo)電粉體、1%~6%的樹脂基礎(chǔ)料、30%~70%的液態(tài)金屬微膠囊、0.1%~5%分散劑、10%~30%的混合溶劑和0%~3%交聯(lián)劑;所述液態(tài)金屬微膠囊的囊壁為包覆樹脂,囊芯為液態(tài)金屬;所述混合溶劑的沸程為60℃~190℃。
可選地,所述混合溶劑包括沸點為60℃~90℃的第一溶劑,沸點為90℃~150℃的第二溶劑,以及沸點為150℃~190℃的第三溶劑。
進(jìn)一步地,按質(zhì)量百分比計,所述混合溶劑包括30%~60%的第一溶劑,40%~50%的第二溶劑,以及10%~20%的第三溶劑。
可選地,所述混合溶劑包括Ks≥200的溶劑,50≤Ks<200的溶劑,10≤Ks<50的溶劑,以及Ks<10的溶劑,其中,Ks為溶劑的揮發(fā)速率常數(shù)。
進(jìn)一步地,按重量百分比計,所述混合溶劑中Ks≥200的溶劑占40%~50%,50≤Ks<200的溶劑占30%~50%,10≤Ks<50的溶劑占20%~30%,Ks<10的溶劑占30%~50%。
可選地,所述樹脂基礎(chǔ)料與所述第三溶劑之間的相容性,優(yōu)于所述樹脂基礎(chǔ)料與所述第一溶劑之間的相容性,且優(yōu)于所述樹脂基礎(chǔ)料與所述第二溶劑之間的相容性。
可選地,所述樹脂基礎(chǔ)料為分子量為30000~50000的羥基氯醋樹脂,或者,分子量為30000~50000的羧基氯醋樹脂。
可選地,所述分散劑為由沸點在60℃~150℃的溶劑溶解的高分子型分散劑。
進(jìn)一步地,所述分散劑的固含量為20%~40%。
第二方面,本發(fā)明提供一種電子器件,所述電子器件包括導(dǎo)電線路,所述導(dǎo)電線路由以上任一項所述的低溫固化液態(tài)金屬導(dǎo)電漿料制成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京夢之墨科技有限公司,未經(jīng)北京夢之墨科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010199501.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種取向薄膜及含有該取向薄膜的多層薄膜
- 下一篇:野生花卉采集裝置





