[發明專利]一種低溫固化液態金屬導電漿料及電子器件

有效

• 申請號: 202010199501.2
• 申請日: 2020-03-20
• 公開（公告）號: CN113496787B
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 董仕晉;門振龍
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;C09D11/03;C09D11/104;C09D11/106;C09D11/52
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1.一種低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，按重量百分比計，所述低溫固化液態金屬導電漿料包括：30％～50％的導電粉體、1％～6％的樹脂基礎料、30％～50％的液態金屬微膠囊、0.1％～5％分散劑、10％～30％的混合溶劑和0％～3％交聯劑；

所述液態金屬微膠囊的囊壁為包覆樹脂，囊芯為液態金屬；

所述混合溶劑的沸程為60℃～190℃；按質量百分比計，所述混合溶劑包括30％～60％沸點為60℃～90℃的第一溶劑，40％～50％沸點為90℃～150℃的第二溶劑，以及10％～20％沸點為150℃～190℃的第三溶劑；所述混合溶劑的各組分重量百分比之和滿足100％。

2.根據權利要求1所述的低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，所述混合溶劑包括Ks≥200的溶劑，50≤Ks＜200的溶劑，10≤Ks＜50的溶劑，以及Ks＜10的溶劑，其中，Ks為溶劑的揮發速率常數。

3.根據權利要求1所述的低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，所述樹脂基礎料與所述第三溶劑之間的相容性，優于所述樹脂基礎料與所述第一溶劑之間的相容性，且優于所述樹脂基礎料與所述第二溶劑之間的相容性。

4.根據權利要求1所述的低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，所述樹脂基礎料為分子量為30000～50000的羥基氯醋樹脂，或者，分子量為30000～50000的羧基氯醋樹脂。

5.根據權利要求1所述的低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，所述分散劑為由沸點在60℃～150℃的溶劑溶解的高分子型分散劑。

6.根據權利要求5所述的低溫固化液態金屬導電漿料，其特征在于，所述分散劑的固含量為20％～40％。

7.一種電子器件，其特征在于，所述電子器件包括導電線路，所述導電線路由如權利要求1～6任一項所述的低溫固化液態金屬導電漿料制成。