[發明專利]一種LED陣列擴張檢測裝置及擴張方法

在審

• 申請號: 202010198082.0
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN113496907A
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 江仁杰;鐘光韋;伍凱義;楊然翔;沈佳輝
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L27/15;H01L23/544;H01L33/48;G09F9/33
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發兵

1.一種LED陣列檢測裝置，其特征在于，包括：

承載膜，呈陣列排布的LED芯片粘附于所述承載膜上，所述承載膜具有可延伸性；

拉伸設備，設置于所述承載膜的邊緣，用于拉伸所述承載膜；

金屬薄片，設置于同一行或列相鄰的LED芯片側面，所述相鄰的LED芯片相對應的側面設置的兩片金屬薄片為一對；

電壓施加器，分別連接成對的所述金屬薄片，用于向成對的所述金屬薄片施加電壓；

電容檢測單元，分別連接所述成對的所述金屬薄片，用于檢測每對所述金屬薄片間的電容值；

控制器，與所述電容檢測單元電連接，用于根據所述電容值計算對應LED芯片間距，在所述LED芯片間距達到閾值的情況下，向所述拉伸設備發出拉伸或停止拉伸的信號。

2.如權利要求1所述的LED陣列檢測裝置，其特征在于，

所述控制器，具體根據以下公式計算對應LED芯片間距，

其中，真空介電常數ε₀＝1；k為靜電力常量；S為所述成對的所述金屬薄片的正對面積；L為所述成對的所述金屬薄片的間距。

3.如權利要求1所述的LED陣列檢測裝置，其特征在于，所述承載膜上設置有多個穿孔，所述穿孔與所述LED芯片相對應，位于相鄰4個所述LED芯片頂點連線的交匯處。

4.如權利要求1所述的LED陣列檢測裝置，其特征在于，所述金屬薄片通過光刻膠、熱敏膠或光敏膠粘附于所述LED芯片的側面。

5.如權利要求1所述的LED陣列檢測裝置，其特征在于，所述電容檢測單元為電容檢測器或電容檢測電路。

6.一種LED陣列擴張方法，其特征在于，包括如下步驟：

S10將多個LED芯片呈陣列式粘附于承載膜上，所述承載膜具有延伸性，在LED陣列中同一行或列中至少兩個相鄰的LED芯片側面設置有金屬薄片，所述金屬薄片通過膠粘附于所述LED芯片上，相鄰所述LED芯片相對應的側面設置的兩片所述金屬薄片為一對，每對所述金屬薄片上連接有與一控制器相連接的電壓施加器及電容檢測單元；

S11所述承載膜連接有拉伸裝置，所述拉伸裝置控制所述承載膜向預設方向拉伸，同時電壓施加器向成對的金屬薄片間施加電壓，電容檢測單元檢測所述金屬薄片間的電容值；

S12控制器根據電容值計算所述LED芯片之間的間距，當間距達到閾值時，控制器向拉伸裝置發出指令，停止拉伸，具體根據以下公式計算對應LED芯片間距，

其中，真空介電常數ε₀＝1；k為靜電力常量；S為所述成對的所述金屬薄片正對面積；L為所述成對的所述金屬薄片間距。

7.如權利要求6所述的LED陣列擴張方法，其特征在于，在步驟S12之后還包括步驟S13將所述膠移除的步驟，所述膠為光刻膠、光敏膠或熱敏膠，光刻膠可以通過顯影液移除，光敏膠或熱敏膠可以通過光照或加熱的方式移除，將膠移除后，得到預設距離的LED陣列。

8.如權利要求7所述的LED陣列擴張方法，其特征在于，在步驟S13之后還包括步驟S14將所述LED芯片遠離所述承載膜的表面接合于一封裝基板，并移除所述承載膜，移除所述承載膜的方法為光照或加熱。

9.如權利要求6所述的LED陣列擴張方法，其特征在于，所述承載膜上設置有多個穿孔，所述穿孔設置于相鄰4個LED芯片頂點連線的交匯處。

10.如權利要求6所述的LED陣列擴張方法，其特征在于，步驟S11中，所述承載膜的拉伸方向為沿所述LED芯片排列的橫向或縱向中的一個方向拉伸或兩個方向同時拉伸。