[發明專利]干膜和印刷電路板

在審

• 申請號: 202010197889.2
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111757588A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 宮部英和;小田桐悠斗;角谷武德;米田一善
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供干膜和印刷電路板，具體來說，[課題]提供：防止印刷電路板的電路間的起泡的發生、且電路上的邊緣部的膜不變薄而具有平滑性的干膜、和具有其固化物作為保護膜、例如覆蓋層、阻焊層和層間絕緣材料的印刷電路板。[解決方案]一種干膜(10)，其包含：第一分隔膜(11)、將第一分隔膜剝離而形成于印刷電路板的樹脂層(A)(12)、及隔著樹脂層(A)形成于印刷電路板的樹脂層(B)(13)的、至少二層的樹脂層、和作為樹脂層的支撐體的第二分隔膜(14)。樹脂層(B)的熔融粘度大于樹脂層(A)的熔融粘度，且樹脂層(B)的熔融粘度與樹脂層(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下為10000dPa·s以上且600000dPa·s以下。

技術領域

本發明涉及作為印刷電路板(以下，也簡稱為“電路板”)的絕緣膜有用的干膜、和印刷電路板。

背景技術

移動信息終端的普及推進，內置的柔性印刷電路板中，推進了用于實現生產率改善的措施。針對于此，形成于柔性印刷電路板上的絕緣膜的制造工藝中，工序的簡化、連續生產的舉動也開始出現，尋求應對這些的絕緣膜。

以往，作為用于確保柔性印刷電路板的絕緣可靠性的絕緣膜，廣泛采用了如下的混載工藝：彎折部(彎曲部)中使用以耐熱性和彎曲性等機械特性優異的聚酰亞胺為基礎的覆蓋層(例如參照專利文獻1、2)、安裝部(非彎曲部)中使用電絕緣性、耐焊接熱性能等優異的能進行微細加工的感光性樹脂組合物。

即，由聚酰亞胺薄膜和熱固化型粘接劑形成的熱固化型的覆蓋層需要進行利用模具沖裁的加工，因此，不適于微細布線。因此，需要微細布線的芯片安裝部中，需要部分組合使用能利用光刻法進行加工的堿顯影型的感光性樹脂組合物(阻焊劑)。另外，這些熱固化型的覆蓋層需要通過利用高溫真空加壓的粘貼使覆蓋層進行熱固化，因此，存在無法對覆蓋層進行再加工的問題、無法進行RtoR那樣的連續生產的問題。

另外，在縮短制造工序和能進行連續生產的基礎上，逐漸加入了微細加工性作為趨勢，還推進了應對這些的感光性型的干膜的開發(例如參照專利文獻3)。

另一方面，印刷電路板中，出于表面安裝時的穩定的成品率的目的，為了得到具有平滑性的印刷電路板，使用有干膜。該干膜中，隨著近年來的印刷電路板的薄型化，印刷電路板制造工序內產生的裂紋、干膜固化后的翹曲成為問題。因此，一切印刷電路板中，要求具有柔性電路板用干膜特有的柔軟性、低翹曲性、耐裂紋性之類的特性的干膜。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開昭62-263692號公報

專利文獻2：日本特開昭63-110224號公報

專利文獻3：日本特開2013-3509號公報

發明內容

發明要解決的問題

通常，感光性型的干膜中，除堿顯影性樹脂組合物之外，為了提高耐熱性，還主要含有作為熱固性樹脂的環氧樹脂。將該感光性型的干膜層壓時，僅出于使干膜層壓在基板上的目的，存在粘貼溫度低即可的優點，但層壓溫度如果變高，則存在干膜中所含的環氧樹脂的熱固化反應開始，樹脂不會埋入到基板的電路間而咬入氣泡的問題。另外，此時，如果升高壓力，則會過度熔融，因此，電路上的邊緣部的膜變薄，產生后續工序的耐化學藥品性、耐熱性惡化的問題。

為了解決這些問題，發明人等查明：理想的是，在感光性型的干膜中，使樹脂充分流入到電路板的電路間而得以填充，無氣泡的發生，且樹脂停留在電路上而不過度流動，具有平滑性。

因此，本發明的主要目的在于，提供如下感光性型的干膜：其彎曲性、低翹曲性優異，也能適用于柔性印刷電路板的絕緣膜、特別是彎折部(彎曲部)與安裝部(非彎曲部)的同時形成工藝，而且能使樹脂無氣泡地埋入到層壓后的印刷電路板的電路間，且電路上的樹脂層的邊緣部的膜不會變薄，具有平滑性。