[發明專利]干膜和印刷電路板在審
| 申請號： | 202010197889.2 | 申請日： | 2020-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN111757588A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 宮部英和;小田桐悠斗;角谷武德;米田一善 | 申請（專利權）人： | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種干膜，其特征在于，包含：第一分隔膜、將該第一分隔膜剝離而形成于印刷電路板的樹脂層(A)、及隔著該樹脂層(A)形成于印刷電路板的樹脂層(B)的、至少二層的樹脂層、和作為該樹脂層的支撐體的第二分隔膜，
所述樹脂層(B)的熔融粘度大于所述樹脂層(A)的熔融粘度，且
所述樹脂層(B)的熔融粘度與所述樹脂層(A)的熔融粘度之差在60℃～100℃下為10000dPa·s以上且600000dPa·s以下的范圍。
2.根據權利要求1所述的干膜，其特征在于，包含：所述第一分隔膜、將該第一分隔膜剝離而形成于印刷電路板的所述樹脂層(A)及隔著該樹脂層(A)形成于印刷電路板的所述樹脂層(B)、和所述第二分隔膜，
所述樹脂層(A)的60～100℃的溫度范圍內的熔融粘度的最大值與最小值之差為10000dPa·s以下。
3.根據權利要求1或2所述的干膜，其用于印刷電路板的覆蓋層、阻焊層和層間絕緣材料中的至少任1者的用途。
4.一種印刷電路板，其特征在于，具有絕緣膜，所述絕緣膜使用了權利要求1～3中任一項所述的干膜。
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