[發明專利]一種涂層遮蔽制電極的方法

有效

• 申請號: 202010196506.X
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111253173B
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 孫暉;周陳歡
• 申請（專利權）人: 南京以太通信技術有限公司
• 主分類號: H01L41/02
• 分類號: H01L41/02
• 代理公司: 南京禾易知識產權代理有限公司 32320
• 代理人: 王彩君

本發明公開了一種涂層遮蔽制電極的方法，涉及介質濾波器制造技術領域，為解決現有制電極的方式主要為CNC刮銀層和人工貼紙兩種，前者成本高昂，不可量產，而后者人力消耗較大，效率低下的問題。步驟1：通過絲印模版的方式，將涂層漿料絲印到陶瓷基底的兩個孔面，形成涂層圓環；步驟2：將印有涂層圓環的陶瓷基底放入烘干爐，以160?220℃烘干15min，使涂層圓環固化；步驟3：將涂層固化后的陶瓷基底安裝在甩盤上，并將甩盤浸入銀漿中，時間為60?200秒，提起后順時針旋轉甩干陶瓷基底上多余的銀漿，甩銀機設定參數為1000r/min，甩銀時間為1min。

技術領域

本發明涉及介質濾波器制造技術領域，具體為一種涂層遮蔽制電極的方法。

背景技術

近兩年5G興起，許許多多5G帶來的優勢也不斷被提及。然而由于5G信號的傳輸屬于高頻波，傳輸范圍大大受限，因此以后5G基站將布置的更加密集，而基站里邊一個很重要的組件：介質濾波器則必不可少，而5G上所使用的介質濾波器為陶瓷材料燒結而成，最終成品制成工段可分為：粉料—壓制—燒結—金屬化—制電極—SMT貼片—調試，而制電極是較為關鍵的一環。由于上一工段為浸銀，所以產品外表面會覆蓋上一層銀層，從而成為完整的導體，沒有正負極區分，因此陶瓷小孔面兩個小孔周圍要將銀層打掉一個圓環，也叫做制電極。

但是，現有制電極的方式主要為CNC刮銀層和人工貼紙兩種，前者成本高昂，不可量產，而后者人力消耗較大，效率低下，均有不足之處；因此，不滿足現有的需求，對此我們提出了一種涂層遮蔽制電極的方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種涂層遮蔽制電極的方法，以解決上述背景技術中提出的現有制電極的方式主要為CNC刮銀層和人工貼紙兩種，前者成本高昂，不可量產，而后者人力消耗較大，效率低下的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種涂層遮蔽制電極的方法，包括以下步驟：

步驟1：通過絲印模版的方式，將涂層漿料絲印到陶瓷基底的兩個孔面，形成涂層圓環；

步驟2：將印有涂層圓環的陶瓷基底放入烘干爐，以160-220℃烘干15min，使涂層圓環固化；

步驟3：將涂層固化后的陶瓷基底安裝在甩盤上，并將甩盤浸入銀漿中，時間為60-200秒，提起后順時針旋轉甩干陶瓷基底上多余的銀漿，甩銀機設定參數為1000r/min，甩銀時間為1min；

步驟4：將浸銀后的陶瓷介質波導放進燒銀網框，以160-220℃/15min放進鏈條紅外烘銀爐烘干；

步驟5：將烘銀后的陶瓷介質波導放進燒銀網框，以820-880℃/15min放進鏈條燒銀爐燒結銀層；

步驟6：烘干燒結完成后，涂層分解僅剩余少量殘留物，可利用酒精擦除干凈，使涂層覆蓋位置只剩下陶瓷基底，完成制電極。

優選的，所述步驟1中的涂層漿料需要能承受兩百多攝氏度高溫不分解，并在八百多攝氏度下分解徹底，且涂層材料常溫呈膏狀不固化，不與銀漿中的化學物質產生化學反應及物理反應，以滿足絲印和浸銀需求。

優選的，所述步驟1中的絲印工作可由全自動絲印機完成，以達到高效量產的目的。

優選的，所述步驟3中的銀漿配比為銀粉60～85％、玻璃粉0.5～5％、有機載體10～30％、無機添加劑0.3～3％。

優選的，所述步驟3中動作結束后，需反向安裝陶瓷基底，重復該步驟一次。

優選的，所述步驟5中，燒結后的銀層若厚度小于10μm，需重復步驟1-5，直至厚度大于10μm為止。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：