[發明專利]阻抗匹配結構以及射頻裝置

在審

• 申請號: 202010196214.6
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN111277297A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 史煜仲
• 申請（專利權）人: 普聯技術有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B1/04;H04B1/18;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 王善娜

本發明適用于無線通訊技術領域，提供了一種阻抗匹配結構以及射頻裝置，該阻抗匹配結構形成于具有射頻鏈路的電路板上，包括：信號焊盤，用于連接同軸導波結構的信號線；第一匹配部，與信號焊盤連接，且第一匹配部呈漸變狀；開路枝節，包括第二匹配部，第二匹配部連接于信號焊盤背離第一匹配部的一端且呈漸變狀；以及至少一個接地焊盤，用于連接所述同軸導波結構的接地層；通過第一匹配部和開路枝節的配合能夠使得同軸導波結構與射頻鏈路之間連接的阻抗匹配更佳，減少信號反射，提高工作頻段窗口值；并且，該阻抗匹配結構形成于電路板上，能夠降低制造、裝配的復雜性和成本。

技術領域

本發明涉及無線通訊技術領域，特別涉及一種阻抗匹配結構以及射頻裝置。

背景技術

對于無線終端產品來說，其天線跟PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)上的射頻鏈路的微帶線之間需要通過同軸線進行連接。因此為了保證射頻信號的正常傳輸，同軸線和微帶線之間需要引入一些轉換結構，例如同軸線焊盤和同軸線連接器。常見的同軸線-微帶線過渡結構如圖1所示。同軸線001的內導體焊接在信號焊盤002上后與微帶線003相連，同軸線001的外導體焊接在接地焊盤。并且同軸線001與微帶線003共處在同一直線上。這種方法成本低廉，但是在當頻率升高時端口的反射系數惡化比較迅速，工作頻段的窗口值小。

中國專利CN201810847964.8提出了一種阻抗匹配結構，在PCB上貼裝IPEX連接器，同軸線經過IPEX接口與微帶線相連接，同時在IPEX連接器與射頻鏈路的微帶線之間加載開路枝節，以改善IPEX連接器引入的阻抗失配。這種方法雖然簡單，但是相比于焊接同軸線的方法引入了額外的物料成本，且整體的尺寸偏大。

中國專利CN201710445723.6提出了一種同軸微帶轉換器，同軸線內芯穿過介質基片與微帶線相連接，連接點處加載一段四分之一波長的短路線和一個過渡腔，改善了端口駐波性能。由于需要加載一段四分之一波長的短路線，因此該結構的整體尺寸偏大，不適用于小型的通信終端產品。

中國專利CN201510350394.8提出了一種垂直型同軸-微帶轉換電路，在微帶線互連端側面增加射頻側地，并用金帶連接同軸線內導體和微帶線。這種方法裝配上比較復雜，成本較高。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種阻抗匹配結構，旨在解決現有同軸線-微帶線過渡轉換結構的工作頻段窗口值小，高頻處阻抗失配嚴重，以及裝配復雜、成本高的技術問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種阻抗匹配結構，形成于具有射頻鏈路的電路板上，所述阻抗匹配結構包括：

信號焊盤，用于連接同軸導波結構的信號線；

第一匹配部，與所述信號焊盤連接，且所述第一匹配部由與所述信號焊盤連接的一端至遠離所述信號焊盤的一端呈漸變狀；所述第一匹配部遠離所述信號焊盤的一端用于連接所述射頻鏈路；

開路枝節，包括第二匹配部，所述第二匹配部連接于所述信號焊盤背離所述第一匹配部的一端，且所述第二匹配部由與所述信號焊盤連接的一端至遠離所述信號焊盤的一端呈漸變狀；以及

至少一個接地焊盤，用于連接所述同軸導波結構的接地層。

在一個實施例中，所述第一匹配部呈梯形，且所述第一匹配部的下底連接于所述信號焊盤；和/或

所述第二匹配部呈梯形，且所述第二匹配部的下底連接于所述信號焊盤。

在一個實施例中，所述開路枝節還包括微帶短截線，所述微帶短截線連接于所述第二匹配部背離所述信號焊盤的一端，且所述微帶短截線與所述第二匹配部相互連接處的尺寸相匹配。

在一個實施例中，所述開路枝節還包括補償部，所述補償部連接于所述微帶短截線遠離所述第二匹配部的一端，且所述補償部至所述微帶短截線的連線方向與所述第一匹配部至所述射頻鏈路的連線方向之間的夾角大于90°。