[發明專利]阻抗匹配結構以及射頻裝置在審
| 申請號: | 202010196214.6 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111277297A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發明(設計)人: | 史煜仲 | 申請(專利權)人: | 普聯技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40;H04B1/04;H04B1/18;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區深南路科技*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻抗匹配 結構 以及 射頻 裝置 | ||
1.一種阻抗匹配結構,其特征在于,形成于具有射頻鏈路的電路板上,所述阻抗匹配結構包括:
信號焊盤,用于連接同軸導波結構的信號線;
第一匹配部,與所述信號焊盤連接,且所述第一匹配部由與所述信號焊盤連接的一端至遠離所述信號焊盤的一端呈漸變狀;所述第一匹配部遠離所述信號焊盤的一端用于連接所述射頻鏈路;
開路枝節,包括第二匹配部,所述第二匹配部連接于所述信號焊盤背離所述第一匹配部的一端,且所述第二匹配部由與所述信號焊盤連接的一端至遠離所述信號焊盤的一端呈漸變狀;以及
至少一個接地焊盤,用于連接所述同軸導波結構的接地層。
2.如權利要求1所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述第一匹配部呈梯形,且所述第一匹配部的下底連接于所述信號焊盤;和/或
所述第二匹配部呈梯形,且所述第二匹配部的下底連接于所述信號焊盤。
3.如權利要求1所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述開路枝節還包括微帶短截線,所述微帶短截線連接于所述第二匹配部背離所述信號焊盤的一端,且所述微帶短截線與所述第二匹配部相互連接處的尺寸相匹配。
4.如權利要求3所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述開路枝節還包括補償部,所述補償部連接于所述微帶短截線遠離所述第二匹配部的一端,且所述補償部至所述微帶短截線的連線方向與所述第一匹配部至所述射頻鏈路的連線方向之間的夾角大于90°。
5.如權利要求4所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述補償部至所述微帶短截線的連線方向與所述第一匹配部至所述射頻鏈路的連線方向之間的夾角為180°。
6.如權利要求4所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述補償部呈橢圓形、圓形或多邊形,且,所述補償部的寬度大于所述微帶短截線的寬度。
7.如權利要求1至5中任一項所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述開路枝節的長度為0.03λ0±0.01λ0,其中,所述λ0為自由空間波長。
8.如權利要求1至5中任一項所述的阻抗匹配結構,其特征在于,所述信號焊盤、所述第一匹配部和所述第二匹配部均由所述電路板的表層銅箔形成,且所述表層銅箔上至少對應所述信號焊盤、所述第一匹配部和所述第二匹配部的周圍設有禁鋪區域;所述電路板的其他銅箔上設有至少對應所述信號焊盤的開窗區域。
9.一種射頻裝置,其特征在于,包括形成于電路板上的射頻鏈路,以及如權利要求1至8中任一項所述的阻抗匹配結構。
10.如權利要求9所述的射頻裝置,其特征在于,所述同軸導波結構至所述信號焊盤的連線方向與所述第一匹配部至所述射頻鏈路的連線方向之間的夾角為45°~135°。
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