[發明專利]一種工件架及鍍膜系統有效
| 申請號: | 202010195762.7 | 申請日: | 2020-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN111235534B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 鄧必龍;鄭利勇 | 申請(專利權)人: | 龍鱗(深圳)新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/32 | 分類號: | C23C14/32;C23C14/56 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬;潘登 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市坪山區坪山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工件 鍍膜 系統 | ||
本發明屬于鍍膜技術領域,具體公開了一種工件架及鍍膜系統。其中,工件架包括:框體,包括分別位于框體相對兩側的兩個隔板和位于框體另一側且連接于兩個隔板間的前擋板,兩個隔板和前擋板合圍形成開口背離前擋板的容納腔,前擋板上開設有與容納腔連通的第一通孔;托盤,用于放置鍍膜工件,托盤設置在容納腔內,且托盤與框體連接。鍍膜系統包括反應室,反應室內設置有如上的工件架,且反應室的相對兩側開設有單體進氣口和泵抽口,前擋板正對單體進氣口設置,容納腔的開口朝向泵抽口設置。本發明提供的工件架及鍍膜系統,可以提高工件架內部的等離子均勻性,提高鍍膜效率和鍍膜質量,降低鍍膜成本。
技術領域
本發明涉及鍍膜技術領域,尤其涉及一種工件架及鍍膜系統。
背景技術
真空鍍膜是一種在高真空環境下,在金屬、塑料等工件表面上形成具有所需特性薄膜的一種工藝方法,其被廣泛應用于電子設備制造等各個領域,用于改善鍍膜工件的物理、化學性能,或使工件表面獲得較好的外觀美觀性。
鍍膜系統的鍍膜過程通常在封閉的反應室中進行,反應室內部設置電極、工件架、單體進氣口和泵抽口。設置在反應室外部的真空泵通過泵抽口對反應室進行抽真空,使反應室保持一定的真空度;單體進氣口與單體氣體發生裝置連通,使鍍膜用單體氣體進入反應室中;電極通電后產生電場,使單體氣體被電離成等離子體并作用于工件架上的工件,對工件表面進行鍍膜。
現有技術提供的鍍膜系統,為保證反應室始終處于具有一定真空度的環境中,在鍍膜過程中,真空泵持續進行抽真空操作。由于單體進氣口與泵抽口通常正對設置且兩者之間無遮擋,導致從單體進氣口進入的單體蒸氣容易在未被電離前直接被真空泵吸走,被激發的等離子體也容易在真空泵的作用下直接被抽離反應室,造成氣體或等離子體浪費,使鍍膜效率較低,且鍍膜成本較高;同時,會造成待鍍膜工件周圍等離子流場均勻性較差,影響鍍膜均勻性和鍍膜效果。
發明內容
本發明的一個目的在于提供一種工件架,提高鍍膜工件周圍等離子流場的均勻性,提高鍍膜效率,降低鍍膜成本。
本發明的另一個目的在于提供一種鍍膜系統,提高鍍膜效率和鍍膜質量,降低鍍膜成本。
為實現上述目的,本發明采用下述技術方案:
一種工件架,包括:
框體,包括分別位于所述框體相對兩側的兩個隔板和位于所述框體另一側且連接于兩個所述隔板間的前擋板,兩個所述隔板和所述前擋板合圍形成開口背離所述前擋板的容納腔,所述前擋板上開設有與所述容納腔連通的第一通孔;
托盤,用于放置鍍膜工件,所述托盤設置在所述容納腔內,且所述托盤與所述框體連接。
作為一種工件架的優選技術方案,所述框體還包括位于其頂部的頂板,所述頂板上開設有與所述容納腔連通的第二通孔。
作為一種工件架的優選技術方案,所述框體還包括具有容納空間的主架體,兩個所述隔板分別設置在所述主架體的相對兩側,且所述前擋板設置在所述主架體的另一側,所述隔板及所述前擋板均與所述主架體可拆卸連接。
作為一種工件架的優選技術方案,所述前擋板為門結構,所述門結構的一側與所述主架體樞接,所述門結構另一側通過鎖扣組件與所述主架體鎖合或解鎖。
作為一種工件架的優選技術方案,所述主架體的上端和下端均設置有滑槽,所述隔板上下端與對應的所述滑槽滑動連接。
作為一種工件架的優選技術方案,所述容納腔內沿高度方向間隔設置有至少兩個所述托盤,且所述托盤在所述容納腔內的高度位置能夠調節。
作為一種工件架的優選技術方案,所述托盤靠近所述前擋板的一端與所述前擋板有一定預設距離;和/或所述托盤靠近所述前擋板的一端開設有開口朝向所述前擋板的通口。
作為一種工件架的優選技術方案,所述托盤上間隔設置有多個工作隔口。
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