[發明專利]多層膜、疊層體、安全氣囊以及疊層體的制造方法有效
| 申請號: | 202010195653.5 | 申請日: | 2018-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111391459B | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 山田洋佑;田上徹;邁克爾·路德維希 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社;日東電工瑞士股份公司 |
| 主分類號: | B32B27/36 | 分類號: | B32B27/36;B32B27/12;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/12;B60R21/235 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 疊層體 安全氣囊 以及 制造 方法 | ||
1.一種安全氣囊,使用多層膜與基布粘接而成的疊層體形成所述安全氣囊,其中所述基布被形成為袋狀,在所述基布的表面形成有所述多層膜,所述多層膜包括:
作為與所述基布進行粘接的側的粘接層;及
與所述粘接層接合的密封層,
所述粘接層及所述密封層包含熱塑性聚酯類彈性體,
所述密封層的熔點為180℃以上并且比所述粘接層的熔點高20℃以上,
所述粘接層的熱塑性聚酯類彈性體中的硬段的含有比率相對于熱塑性聚酯類彈性體的重量為10~60重量%,和
所述粘接層中的熱塑性聚酯類彈性體的熔點高于130℃。
2.根據權利要求1所述的安全氣囊,
所述粘接層中的熱塑性聚酯類彈性體是包括包含聚醚的軟段、包含聚酯的硬段的嵌段共聚物。
3.根據權利要求1或2所述的安全氣囊,
所述密封層的熔點與所述粘接層的熔點之差超過20℃。
4.根據權利要求1或2所述的安全氣囊,
所述基布包含聚酯。
5.根據權利要求3所述的安全氣囊,
所述基布包含聚酯。
6.一種制造方法,
用于制造根據權利要求1至5中的任一項所述的安全氣囊,
所述制造方法包括,以低于所述密封層的熔點的溫度加熱多層膜的同時,在所述粘接層側將所述多層膜粘接在所述基布上的工序。
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